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扇出封装的应用及其市场发展

扇出封装（Fan-Out, FO）技术通过独特的封装结构与工艺创新，已渗透至移动终端、高性能计算、汽车电子及5G通信等核心领域，成为推动半导体行业小型化、高性能化发展的关键技术。本文聚焦其应用与市场发展，分述如下:

应用封装 ase fo pti 2025-05-29 11:28 6

AI时代人的价值不是因为你知道什么，而是因为你知道你不知道什么。2005年《科学杂志》罗列的我们不知道答案的125个科学问题，让你瞬间到达人类未知的边界：