芯片塑封工艺
所谓塑封,是指将构成电子元器件或集成电路的各部件按规范要求进行合理布置、组装与连接,并通过隔离技术使其免受水分、尘埃及有害气体的侵蚀,同时具备减缓振动、防止外来损伤以及稳定元器件参数的作用。塑封料通过流动包覆的方式,将完成内互联的裸芯片半成品进行包封,使其与外
所谓塑封,是指将构成电子元器件或集成电路的各部件按规范要求进行合理布置、组装与连接,并通过隔离技术使其免受水分、尘埃及有害气体的侵蚀,同时具备减缓振动、防止外来损伤以及稳定元器件参数的作用。塑封料通过流动包覆的方式,将完成内互联的裸芯片半成品进行包封,使其与外
有个自称“11年茅台集团特聘顾问”,还写过《细节决定成败》的汪教授,在抖音上那番话,可真是“语不惊人死不休”,直接炮轰广东人用开水烫碗的习惯,说什么“非常反感,那个场景非常糟糕,让人很恶心”。
大家好,我是汪中求。我关于广东人在餐桌上重新洗刷碗筷这个事情的评论上了热搜了。我想说一下这个事情的原委。当时是在跟我们的小伙伴讨论食品安全或者叫饮食行业的卫生标准的时候谈起这个事情的。
大约本周末就要开始陆续发货了,如果需要改地址可以直接在vd私信新地址! →漫本线上最早5月底会有一些余量现货,余量无售后~ →截团后已不再支持无理由退款,如有需要可以自行转单,感谢理解!!🥹 →如图是大货的本子,每本独立塑封+追加赠送一张明信片(在塑封内),
塑封 IC 受潮汽侵蚀造成离子污染而引起的可靠性问题较为常见,由 PCB 焊锡污染而引起的则不多。介绍印刷电路板焊锡污染导致 IC 可靠性失效的实际案例,指出焊锡污染发生的条件,通过对 IC 塑封体元素成分的分析,得出焊锡污染可能导致 IC 可靠性失效。通过对
国家知识产权局信息显示,日月新半导体(昆山)有限公司取得一项名为“集成电路通用型塑封装置”的专利,授权公告号CN 222734932 U,申请日期为2024年6月。
前段时间,有条号称“僵尸玉米”的视频爆火。视频中,一位博主“怒气冲冲”地爆料,超市里卖的加工玉米,全是科技与狠活。不仅刷过小甜水,还存在冻了许多年的“僵尸玉米”。尽管这条视频没有给出任何证据,但“僵尸玉米”这个骇人的说辞,依旧迅速传播开来,引发了不少人的恐慌。
今年2月份,上海市青浦区一家名为“XX消防救援中心”的机构,以消防队伍宣传部门的名义组织开展线上“开学第一课”,发送通知要求学生家长观看直播。
明天是3月15日,哪些问题会被曝光,拭目以待。识假打假,维护自身权益,在应急领域,消防培训如何识假辨假?一起来看……
未取得合法资质的培训机构,为骗取群众信任,通过相似的配饰着装、常见的消防元素、模糊的机构名称假冒消防救援机构或合法培训机构,联系企事业单位等寻求配合或在各类网络平台举办直播,迷惑性强,流动性大。
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