芯旺微电子携五大车规级解决方案亮相2025上海车展
4月23日~5月2日,中国四大A级车展之一的第21届上海国际汽车工业展览会(以下简称“2025上海车展”)如约开幕,本次展会不仅邀约了几乎覆盖市面活跃品牌的国内外车企,还同步汇聚助力中国汽车产业电动化、智能化、网联化、共享化发展的供应链企业,其中不乏芯片公司。
4月23日~5月2日,中国四大A级车展之一的第21届上海国际汽车工业展览会(以下简称“2025上海车展”)如约开幕,本次展会不仅邀约了几乎覆盖市面活跃品牌的国内外车企,还同步汇聚助力中国汽车产业电动化、智能化、网联化、共享化发展的供应链企业,其中不乏芯片公司。
4月10日,四维图新旗下杰发科技宣布,车规级MCU芯片AC7870成功点亮,并将于4月15日慕尼黑上海电子展正式发布,随后亮相4月底2025上海国际车展。
恩智浦半导体公司于本周二震撼发布了其最新的S32K5系列汽车微控制器(MCU),该系列MCU采用前沿的Arm Cortex M7+R52+M4多核架构,主频高达800MHz,并配备了高达41MB的MRAM(磁性随机存储器)。
恩智浦半导体公司本周二发布了全新的 S32K5 系列汽车微控制器(MCU),采用 Arm Cortex M7+R52+M4 多核设计,最高 800MHz,同时配备了 41MB 的 MRAM(IT之家注:即嵌入式磁性随机存储器)。