线键合是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。

bonding wirebonding 劈刀 2025-01-06 11:54  4

第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）于2024年11月18-21日在苏州举办。大会以“低碳智联，同芯共赢的”主题特邀到行业前沿的技术专家们齐聚一堂。

bonding 工艺通线 hybridbonding 2024-12-01 11:17  5

IMC全称为intermetallic（金属间化合物），金属化合物是两种不同金属原子按照一定比例进行化合，形成与原来两者晶格不同的新化合物。金属化合物的形成是在两种不同金属的接触面上，通过原子的热扩散运动形成的；

imc bonding wirebonding 2024-12-01 00:57  4

IMC全称为intermetallic（金属间化合物），金属化合物是两种不同金属原子按照一定比例进行化合，形成与原来两者晶格不同的新化合物。金属化合物的形成是在两种不同金属的接触面上，通过原子的热扩散运动形成的；

imc bonding wirebonding 2024-11-22 08:06  3