科创板IPO-恒坤新材经营状况分析
厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤新材”或公司) 致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用,是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一,主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。
厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤新材”或公司) 致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用,是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一,主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。
恒坤新材主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售,是国内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一,产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。
日前,《科创板日报》记者走访恒坤新材位于福建省厦门市海沧区海沧大道567号办公地,采访该公司董秘办人士。在调研中,其向《科创板日报》记者介绍了公司最新业务进展、研发布局情况,以及未来相关规划等。
近期,集成电路(IC)材料生产商厦门恒坤新材料科技股份有限公司(简称“恒坤新材”或“公司”)到科创板首次公开发行股票(IPO)的状态变更为“已问询”。目前正等待上会。