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兴森科技：配合客户进行国产化材料和设备验证工作

公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作，材料供应商主要由客户指定，后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。感谢您的关注。

有投资者在互动平台向兴森科技提问：业界传出，全球BT载板用基材龙头的日本三菱瓦斯化学株式会社，近日向客户发出BT材料“延迟交付”通知。多家BT载板业者证实，近期陆续接获日本MGC书面通知，部分高阶材料订单交期将进一步拉长，显示先前传出ABF载板材料供不应求的情

华为+利扬芯片+Skyvast巨头联合！首发马来西亚国全栈AI基建，利扬芯片提供经过验证的可扩展人工智能硬件，华为则提供具有成熟人工智能功能的主权云平台，满足马来西亚从芯片处理到终端用户人工智能应用的需求，兴森科技目前与利扬芯片有业务合作往来吗？谢谢！

截至2025年5月22日收盘，兴森科技股价报12.01元，较前一交易日下跌1.64%。当日成交量为326287手，成交金额达3.95亿元。

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。感谢您的关注。

开源证券股份有限公司陈蓉芳,刘琦近期对兴森科技进行研究并发布了研究报告《公司信息更新报告：2025Q1归母净利润扭亏，FCBGA处于业务放量关键时期》，给予兴森科技买入评级。

兴森科技属于电子元件行业，公司专注于先进电子电路方案产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展经营。2024年公司实现营业总收入58.17亿元，同比增长8.53%。

兴森科技4月11日收盘价为10.85元，较前一交易日上涨2.94%，日成交额5.84亿元，换手率为3.60%。公司当前总市值183.32亿元，动态市盈率为-435.07，市净率3.62。

截至4月10日收盘，兴森科技股价报10.54元，较前一交易日微涨0.09%。全天振幅4.27%，成交量为58.7万手，成交额达6.30亿元，总市值约178.08亿元。

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司无自主研发ABF膜，目前公司ABF膜供应商为国外厂商。感谢您的关注。

格隆汇3月18日｜国泰君安研报指出，AI算力基建爆发带动ABF载板量价齐升，国产替代需求激增。兴森科技(002436.SZ)布局ABF载板多年，进展加速突破，未来业绩弹性充足。综合考虑PB和PS的相对估值结果，给予其目标价20.59元，首次覆盖给予“增持”评级