摘要：兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。感谢您的关注。
证券之星消息，兴森科技04月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：董秘你好，请问贵公司ABF载板技术最多可以达到多少层了，目前量产最多可以多少层，谢谢。
兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。感谢您的关注。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
来源：证券之星一点号
