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对Chiplet、3D IC和AI的未来展望

随着摩尔定律逐渐接近极限,ChIPlet、3D IC以及AI被认为是未来提升芯片性能的关键技术。但目前,这些技术的发展还面临着一些技术难点和挑战。《Semiconductor Engineering》与Ansys院士Bill Mullen、西门子EDA产品管理

eda ic chiplet zeng mullen 2025-06-09 14:12  6

使用隐私优先的传感器创建智能建筑

两名前 Media Lab 研究人员认为他们有解决方案。他们的公司 Butlr 为专业护理设施、办公室和老年生活社区等场所提供了一种了解人们如何在不损害隐私的情况下使用建筑物的方法。Butlr 使用低分辨率热传感器和分析平台来帮助检测老年人口的跌倒情况、节省能

传感器 智能建筑 zeng 邓说 邓洪 2025-03-29 08:49  11