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FOPLP普及之路还需克服哪些挑战?

针对先进节点的扇出型面板级封装(FOPLP)曾一度因其在可制造性和产量方面所面临的挑战而应用受阻,但如今,它正崛起为一种极具潜力的解决方案,旨在满足行业对更高集成密度和成本效益的迫切需求。

封装 foplp foplp普及 2024-11-28 09:12  2

FOPLP,备受青睐

用于先进节点的扇出型面板级封装(FOPLP)曾受到可制造性和产量挑战的阻碍,但现在正成为一种有前途的解决方案,以满足行业对更高集成密度和成本效率的需求。

晶圆 封装 foplp 2024-11-22 15:36  2