中颖电子否认“国产光刻机厂商”借壳上市传闻
近日，对于市场传闻称中颖电子可能作为壳资源，吸收合并国产光刻机厂商——上海微电子上市一事，中颖电子在投资者互动平台回复时表示：“不清楚传闻来源，请以公司公告为准。当前只会考虑IC设计公司。
光刻机
哈工大突破的并不是光刻机技术，外媒：中芯国际赢麻了
为什么走DPP这条路？很现实，LPP（局部保留投影）那头激光环节被封得死，DPP（放电产生等离子体）能绕开一部分技术封锁，哪怕不完美，起码能往前迈一步。
我国首台纳米压印光刻机交付：对标荷兰巨头ASML，直击西方的要害
2025年8月1日，杭州一家叫璞璘科技的公司交出了一台黑科技设备，名字叫PL-SR纳米压印光刻机。这台机器能让中国的芯片制造精度达到10纳米以下，直接对标荷兰ASML的高端光刻机。芯片厂用它生产存储芯片时，成本能比进口设备低四成，性能却差不多。普通人在用手机电
突发！国产光刻机突破10纳米工艺 10大唯一性龙头供应商或涨500%
8月1日，璞璘科技宣布其自主研发的步进式纳米压印设备正式交付，实现了线宽小于10nm的纳米压印光刻工艺，核心指标超越日本佳能同类产品。
光刻机+芯片概念：或被低估的9家公司
光刻工艺的费用约占芯片制造成本的1/3左右，耗费时间占比约为40-50%，光刻工艺所需的光刻机是最贵的半导体设备。
哈工大突破的并不是光刻机技术，外媒：中芯国际“赢麻”了
2023年，哈工大在这一领域的技术方面取得了重要突破。新加坡一个投资大佬王国辉甚至在彭博电视台上直呼中芯国际要“赢麻”了，说只要国产EUV光刻机一出，芯片大战就结束了。
中国“盖章术”突破10纳米！用“印章”造出首台纳米压印光刻机！
2025年8月1日，中国首台半导体级纳米压印光刻机交付，璞璘科技PL-SR设备正式落地。这把纳米印章线宽突破10nm，残余层误差小于2nm，关键指标碾压日本佳能旗舰机。日本佳能垄断的赛道被中国团队用5年硬核突围，杭州璞璘科技这台PLSR设备直接让模板压出10纳
AI芯天下丨热点丨国内首台10nmn纳米压印光刻机系统交付，光刻领域迎国产化突破
传统光刻通过光学投影将电路图案转移到涂有光刻胶的晶圆上，而纳米压印光刻（NIL）基于机械转移原理，像盖章一样使用模板通过机械力直接将图案压印到涂有压印胶的晶圆表面，无需光学曝光过程。
成立仅半年！国产步进光刻机第500台交付
2025年8月8日，上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”或“AMIES”）举办了第500台步进光刻机交付仪式，充分展现了AMIES作为国产步进光刻机领军企业的自主创新实力，标志着我国高端半导体装备产业迈上新的台阶。相关政府部门、战略客户、股东代表、行
中国首台纳米压印光刻机交付：打破垄断，国产芯片换道超车！
国产半导体迎来里程碑！ 近日，杭州璞璘科技自主研发的首台半导体级步进式纳米压印光刻机PL-SR成功交付国内客户。
美国最担心的事情发生了！中国芯片产业狂飙，加速摆脱对美芯依赖
8月6号，《日经亚洲》报道说，由于美国没完没了地滥用出口管制，中国的汽车制造商和芯片设计公司，现在已经“彻底踩下油门”，全力寻找国产替代方案，要把车里的西方芯片给换掉。
突破垄断！中国首台纳米压印光刻机交付，芯片制造换道超车新路径
说到芯片制造，大家第一个想到的肯定是那台价值2亿美元的EUV光刻机。荷兰ASML公司垄断了全球EUV市场，而且对中国实施严格禁运。但璞璘科技选择了一条完全不同的路——纳米压印技术（NIL）。如果说EUV光刻是用极紫外光"雕刻"电路图案，那么纳米压印就像是"盖印
勇攀全球第一，光刻机小龙头，深不可测！
8月，我国由璞璘科技自主研发的第一台纳米压印设备顺利验收并交付，成功打破了国外厂商的技术垄断。
打破佳能封锁！国产10nm纳米压印光刻机破壁
2025年8月，中国半导体制造领域悄然迎来历史性时刻——璞璘科技自主研发的PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备正式交付国内客户。
中国芯突破封锁！首台自研纳米压印光刻机交付，线宽碾压日本巨头
半导体圈炸锅了！就在上周，一家名叫璞璘科技的中国公司干了一件大事——国内首台半导体级纳米压印光刻机PL-SR正式交付客户！这台“中国印”可不简单：线宽直接干到10nm以下，把日本佳能同类设备甩在了身后。更解气的是，佳能同类设备一直对中国禁运，如今咱们自己搞出来
中国首台纳米压印光刻机交付，半导体“非EUV”或强势崛起！
事件核心：璞璘科技8月1日交付中国首台半导体级步进式纳米压印光刻（NIL）系统PL-SR，技术指标对标日本佳能，实现线宽
国产 10nm 纳米压印光刻机：能改写半导体棋局吗？
当半导体制程进入 “原子级雕刻” 时代，EUV 光刻的天价门槛与技术封锁让全球芯片产业陷入焦虑。中国首台半导体级步进式纳米压印光刻机（PL-SR）的交付，像一把突然插入僵局的钥匙 —— 它不仅打开了国产装备自主化的门缝，更让人窥见一条 “非对称突破” 的新路径
青岛百亿级半导体项目的重大突破
物元半导体是国内少数聚焦晶圆级2.5D/3D先进封装技术的创新企业，以业界前沿的Hybrid Bonding（混合键合）技术为核心平台，专注于研发与推广2.5D/3D集成解决方案。
重磅！中国“纯血”芯片横空出世，100%国产供应链打通
就在今早，北京国家会议中心炸出一声惊雷！中国自主研发的新一代CPU正式亮相，从设计到制造、从材料到封装，全程没有一根螺丝钉、一个代码沾上外国技术！科技部当场甩出实测数据：性能对标国际主流水平，更让外媒急得跳脚的是——美国锁死的高端制程设备，被中国绕道攻克了！
国际知名科技媒体WccFTech说中国EUV光刻机2025年第三季度试产
WCCFtech：China ' s In - House EUV Machines Reportedly Entering Trial Production In Q3 2025, Utilizing An Approach That Offers A Si
光刻机 euv光刻机 媒体wccftech wccftech 2025-06-26 19:02 9