摘要：为什么走DPP这条路？很现实，LPP（局部保留投影）那头激光环节被封得死，DPP（放电产生等离子体）能绕开一部分技术封锁，哪怕不完美，起码能往前迈一步。
这几年一聊到芯片，大家心里都有根刺。最让人着急的就是光刻机，关键零部件被卡在外面，行业里的工程师嘴上不说，心里都憋着劲儿。
时间线往回拨。
2022年，哈工大团队做出光源样机；
2023年把原型机撸出来；
到2024年上半年通过了关键测试。
团队还和国仪超精密一起上项目，投了11亿元建厂。
为什么走DPP这条路？很现实，LPP（局部保留投影）那头激光环节被封得死，DPP（放电产生等离子体）能绕开一部分技术封锁，哪怕不完美，起码能往前迈一步。
实验室做出来和产线能用，中间隔着一堵墙。光源要在高功率下稳定输出，还得解决碎片污染、寿命、维护周期这些脏活累活。没人会只看演示视频，真正上机要跑几千小时不掉链子，这一关不过，谈不上量产。
同一时期，外面的声音也响起来。
新加坡的老牌投资人王国辉在彭博上放话，说中芯国际缺的就是国产EUV光刻机，一旦有人做出来，芯片大战就见分晓。
他看好的逻辑不复杂：中国市场够大，能摊掉成本；政府有长期资金；工程师供给旺，每年理工科毕业生像洪水口一样往产业里灌。他把中芯的千亿美元对标台积电的万亿市值，意思很直白：空间还在。
拉回到中芯的实际进度。14纳米的FinFET早在2019年就量产，围着低功耗平台做了一圈产品，物联网、移动终端、AI芯片都在跑。
2020年之后买不到EUV，只能在DUV上做文章，多重曝光把线宽往下压，硬生生堆到7纳米。办法有，代价也不小：工序激增，良率和成本压力一来一回。
2023年华为Mate 60用上7纳米的麒麟9000S，外界震了一下，说明设计和制造合起来能把节点拉下来，但能做几片和能稳定供货不是一个问题。
账面上也不好看：2024年中芯利润同比掉了四成多，只剩四点多亿美元，资本市场情绪跟着晃。美日荷联手收紧DUV和相关部件的出口，扩产节奏被迫降档。
2025年中芯把资本开支定在七十多亿美元，北京、上海的厂还在扩，可先进制程卡在5纳米以上，有没有EUV，决定能走多远。存储那边，长江存储、长鑫把DRAM、NAND的台阶踩稳了，但全产业链的短板还是扎眼。
媒体的说法分成两拨。有人乐观，觉得绕封锁是条可走的路；也有人专盯成本和合规风险。至于哈工大的光源，圈里讨论不少，认可进度的同时，也提醒功率和稳定性还远没到生产线要求。大家都记得汉芯的教训，宁可慢点，也别喊过头。
决定胜负从来不是一颗光源。整机要靠物镜、台体、对准与计量系统一起配合，材料端有光刻胶、气体、关键化学品，软件端有EDA和工艺控制，后面还串着供应商的保养体系、备件和响应速度。芯片不是汽车，拆开看了也装不回去，任何一个小环出问题，良率曲线就塌。
中国另一条线也在推进。上光所继续啃LPP-EUV，清华在稳态微聚束光源上往前挪，北航做三元计算和混合随机数芯片，110纳米、28纳米这样的工艺在触控、飞控里先落地。
这些不一定直接解决手机CPU，但能在工业控制、显示、航空电子这些场景把路面铺平，绕过正面刚的那堵墙。
但是美国的限制一直在持续加码，高性能CPU生态薄弱，指令集兼容性问题摆在那儿；GPU这边摩尔线程、壁仞在往上爬，可和英伟达的差距不是一年两年能抹平。禁售H100把华为昇腾的价格抬高了，灰色渠道的GPU又贵又少，企业做决策时先算账，这是现实。
一茬又一茬的理工生进厂，论文一天到晚变图纸，图纸变设备，设备变产能；政府基金没有抽梯子，地方在拉链条，零部件厂、化学品厂、检测仪器厂逐个补洞。供应链越往里扎，外部的阀门就越难掐死整条线。
赢麻了这三个字听着提气，落在企业身上就是扎扎实实的投入、试错和迭代。管理层最在意的，是订单能不能按时交、工艺模块能不能复用、设备维护的停机时间能不能压下去、材料会不会断供。光源再亮，一天到晚跳功率，客户也不敢签长期协议。
接下来比较像样的打法，是同时做几件事：
在谈判里把设备和部件的窗口期尽量掰大；
把DUV能榨的潜力再挤一轮，成熟制程用规模摊成本；
在整机和系统层面用架构创新去抵掉一部分工艺差；
在汽车电子、工业控制、通信设备这些对成本和稳定性更敏感的行业先占住坑位；
上游零件和材料按模块去拼图，别指望一口吃成。谁能把每一段链条都拧紧，谁的现金流就稳。
外界爱问时间表，产业里的人更清楚这是没有时间表的活。设备一台一台到，产线一条一条开，良率一点一点抬。今天解决的是污染，明天就轮到计量，后天又回到材料。听起来琐碎，但只有把这些烦人的问题逐个拎出来处理，节点才会往前挪。
晚上路过工业区，厂房里灯还亮着。有人在调光源，有人在改配方，有人在盯数据。没有谁会等一个奇迹砸下来，大家能做的，就是把手上这点进度攒起来。什么时候能不被卡，没人敢给日子；能肯定的是，方向没变，队伍没散，力气也没松。
来源：厉论
