自研受阻!小米玄戒芯片,后续或无法使用2nm工艺
小米今年最让人出乎意料的新品,是自研SoC芯片的回归。在5月份发布的小米15S Pro和小米平板7 Ultra上,小米为其配备了自研的玄戒O1芯片,而且采用的是和骁龙8至尊版、天玑9400同级别的顶级3nm工艺。
小米今年最让人出乎意料的新品,是自研SoC芯片的回归。在5月份发布的小米15S Pro和小米平板7 Ultra上,小米为其配备了自研的玄戒O1芯片,而且采用的是和骁龙8至尊版、天玑9400同级别的顶级3nm工艺。
近期,三星电子在半导体工艺领域的最新进展引发了业界的广泛关注。据悉,三星在2纳米(SF2)工艺的测试生产中取得了令人瞩目的成绩,初步良品率超过了先前的预期,达到了30%的水平。这一成果为三星计划在2025年第四季度正式量产2纳米工艺,并应用于Exynos 26
三星在2nm(SF2)工艺的测试生产中实现了高于预期的初始良品率,达到30%以上。三星计划在2025年第四季度量产2nm工艺,为Exynos 2600的大规模生产做好准备。
新兴半导体公司 Rapidus 计划在未来几年大幅扩大其 2nm 研发力度,因为它看到了科技巨头的巨大兴趣。Rapidus 的 2nm 工艺采用 BSPDN 和 GAA 技术,使其成为业内独一无二的实现。
投资公司GF Securities在报告中称,iPhone 18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造,对此,分析师Jeff Pu予以反驳,称A20芯片基于台积电2nm制程打造,苹果使用3nm的消息可以被忽略了。