一文搞懂GaNHEMT缓冲层,到底是掺C还是掺Fe?
相信关注GaN(氮化镓)技术的朋友们都知道,GaN作为第三代半导体材料,拥有高禁带宽度、高电子饱和速度、高击穿电场等得天独厚优势,被誉为未来功率电子和射频应用的“颠覆者”。然而,大部分GaN器件,尤其是目前主流的GaN-on-Si(硅基氮化镓)器件,都需要在G
rf 缓冲层 导通电阻 ganhemt ganhemt缓冲层 2025-06-08 16:33 6
相信关注GaN(氮化镓)技术的朋友们都知道,GaN作为第三代半导体材料,拥有高禁带宽度、高电子饱和速度、高击穿电场等得天独厚优势,被誉为未来功率电子和射频应用的“颠覆者”。然而,大部分GaN器件,尤其是目前主流的GaN-on-Si(硅基氮化镓)器件,都需要在G
rf 缓冲层 导通电阻 ganhemt ganhemt缓冲层 2025-06-08 16:33 6
美国斯坦福大学与加州大学圣巴巴拉分校(UCSB)宣称,首次在射频(RF)氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)上集成了后处理金刚石 [Rohith Soman et al, Appl. Phys. Express, v18, p046503, 2025
据日本富士通株式会社(Fujitsu Ltd)报告,基于自支撑GaN衬底的GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)在工业、科学和医疗(ISM,2.4-2.5GHz)保留频段2.45GHz下工作时,实现了85.2%的功率附加效率(PAE)和89.0%的漏极效率(DE
本文对2024年底的在售GaN HEMT器件的各类指标进行分析,同时结合过去几年对GaN HEMT产品的指标进行对比,跟踪近年来的GaN HEMT的技术指标进展、价格变化及主要企业的产品情况。