双面封装

太极半导体取得基板双面封装系统级结构专利，更加适用于高频、高速的现代电子产品

国家知识产权局信息显示，太极半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种基板双面封装的系统级结构”的专利，授权公告号CN 222637276 U，申请日期为2024年1月。