算力芯片内供电：从横向扩展到垂直集成的系统级演化
从电压调节位置到热量提取路径，从互连金属材料到封装结构，由AI算力驱动的供电设计变化正推动芯片架构进入以背面供电、垂直集成、钼互连为核心的新阶段。
平均自由程
AI芯片的供电挑战
随着人工智能 (AI) 工作负载日益庞大、复杂，用于处理所有数据的各种处理元件对功率的需求也空前高涨。然而，高效可靠地提供这种功率，同时又不损害信号完整性或引入热瓶颈，却带来了半导体历史上最严峻的设计和制造挑战。
NEP驱动的分子动力学模拟揭示纳米多孔碳和非晶碳材料密度-热导率关系
I. 序言无序碳是一类用于热管理的重要材料，但人们对其热输运性质与结构的依赖关系及其微观机制尚缺乏全面的理论认识。为此，阿尔托大学王彦周博后（通讯作者）、Miguel A. Caro 研究员、Tapio Ala-Nissila 教授（通讯作者）、北京科技大学钱