真空腔体

高温型数显压力开关怎样定义?

耐高温设计核心部件耐温范围:-40℃~300℃(短期耐受350℃)热隔离结构:陶瓷隔热层+真空腔体设计(热阻>1K/W)三合一功能压力测量(0.5%FS精度)数字显示(高温LCD,工作温度-30~200℃)开关控制(双路SPDT,10A/250VAC)

开关 高温 fs dt 真空腔体 2025-04-11 17:30  5

新凯来+华为芯片,十家核心企业的自主化进程中的关键突破

在全球半导体产业竞争格局加速重构的背景下,中国半导体设备与材料领域迎来系统性突破。2024年上海国际半导体展数据显示,国内半导体设备国产化率较三年前提升19个百分点,12英寸晶圆产线设备配套能力突破70%。本文基于技术演进与产业实践,对半导体关键环节核心企业进

华为 芯片 不锈钢管件 真空腔体 自主化 2025-03-31 09:37  10

技术核爆!新凯来合作的四大金龙,炸醒整个半导体圈!

在全球半导体产业竞争格局深度调整的背景下,中国半导体设备领域迎来里程碑式突破。新凯来公司在2024年中国国际半导体展上发布31款关键设备,覆盖刻蚀、薄膜沉积、量检测等核心工艺环节,其原子层沉积(ALD)设备"阿里山"系列实现2nm工艺节点验证。这一进展标志着国

半导体 应材 ald 核爆 真空腔体 2025-03-30 16:14  11