深科技涨1.31%，成交额10.84亿元，近3日主力净流入2.16亿
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
深科技
深科技涨0.88%，成交额12.35亿元，近3日主力净流入2.13亿
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
一站式get“深科技”！青少年零距离感知AI魅力
与AI机器人对弈围棋、撸一撸仿生智能猫狗宠物、智能健身镜实时纠正运动姿势……5月29日至6月5日，由共青团深圳市委员会主办，共青团宝安区委员会、宝安青少年宫承办的“新时代青年·新质生产力——团团带你玩转深科技”主题展在深圳市宝安青少年宫举行。这场免门票免预约的
青少年一站式玩转深圳智造“黑科技”新时代青年·新质生产力——团团带你玩转“深科技”主题展举行
5月29日至6月5日，由共青团深圳市委员会主办，共青团宝安区委员会、宝安青少年宫承办的“新时代青年·新质生产力——团团带你玩转‘深科技’”主题展在深圳市宝安青少年宫举行。
深科技跌0.29%，成交额1.80亿元，近3日主力净流入-863.29万
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
深科技跌2.43%，成交额2.58亿元，今日主力净流入-3288.94万
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
深科技涨2.79%，成交额3.59亿元，近3日主力净流入-1411.66万
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
深科技跌1.25%，成交额1.81亿元，近5日主力净流入-1.14亿
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
深科技涨0.98%，成交额1.96亿元，近3日主力净流入-7176.22万
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技跌1.45%，成交额2.21亿元，今日主力净流入-2686.28万
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技跌0.78%，成交额2.01亿元，今日主力净流入-1706.15万
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深圳直通车发布深圳电视台播出——深圳市深科技工学校
深圳职业教育传承了特区改革开放的血脉，首创“中职+高职+职业本科”纵向贯通体系，为全国职教改革提供了先行示范样本。深圳市深科技工学校更是与这座年轻城市的创新拼搏精神一脉相承，紧密贴合深圳20+8新兴产业集群的人才需求，将教育链与产业链深度融合，走出了一条独具特
深科技涨0.11%，成交额2.09亿元，今日主力净流入-2298.84万
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技涨0.22%，成交额3.08亿元，近5日主力净流入-1.33亿
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
第十届中国（昆明）国际大健康产业博览会举行
5月10日，第十届中国（昆明）国际大健康产业博览会在昆明滇池国际会展中心开幕，来自全国大健康产业的企业、单位和个人近2000人参会，200余家企业参展。
深科技涨3.53%，成交额6.60亿元，近3日主力净流入5937.82万
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技涨2.00%，成交额4.90亿元，近3日主力净流入563.29万
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技跌0.91%，成交额2.44亿元，今日主力净流入-4295.17万
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
技能狂飙！深圳市深科技工学校第八届技能大赛圆满落幕
4月24日上午，深圳市深科技工学校第八届技能大赛在奋进与创新的交响中圆满落幕。本届技能大赛历时一天半，共设27个赛项，吸引全校千余名技能学子同台竞技。从指尖代码到巧手雕琢，从精密智造到暖心服务，赛场内外闪耀着青春与匠心的光芒，书写了技能强校的华彩篇章。现在，让
深科技涨0.98%，成交额3.76亿元，近5日主力净流入2881.36万
公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的