宽禁带半导体资讯

宽禁带半导体研究前沿

一周晶体前沿，一周一期介绍国际权威期刊近期刊发的晶体类精选论文。为方便广大读者浏览，我们已将其摘要译成中文。本期推出由哈尔滨工业大学宋波教授精心整理的关于宽禁带半导体研究前沿。

5月13日，由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、是德科技(中国)有限公司、机械工业出版社、中国电工技术学会科技传播与出版专委会联合主办的“宽禁带半导体大讲堂第五期——如何破解宽禁带半导体"产-测-用"挑战，领航器件新发展？”在机械工业出版社融媒体中心成功举办

为助力宽禁带半导体产业生态圈建设，推动技术创新与资源高效对接，宽禁带联盟特别推出《产业信息简报》，本刊聚焦政策风向解读、前沿技术追踪、产业链合作动态、创新产品技术发布、重大项目建设及投融资热点等核心板块，为行业同仁打造一个全面、权威、高效的信息交流平台。每月更

在全球新能源汽车产业爆发式增长背景下，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为材料的宽禁带半导体器件在5G/6G通信，新能源领域逐渐带来更高性能的应用。

破局 2025，解锁应用新市场——2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展暨智能传感器产业发展高峰论坛将于2025年7月15日—17日在安徽省芜湖市隆重举行。会议将聚焦于产业关键技术的研发与创新，深入挖掘潜在的市场需求，汇聚产业链上中下游的行业精英、知名企业

在全球碳中和与数字化浪潮的双重驱动下，半导体材料正经历从“硅基时代”向“超宽禁带时代”的跃迁。作为“终极半导体材料”的金刚石，凭借超高热导率、超高击穿场强以及宽光谱透过性，成为突破功率电子、光电器件、高频通信等领域性能瓶颈的关键材料。