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Soitec将为GlobalFoundries的9SW平台供应晶圆，以制造5G和Wi-Fi芯片

法国半导体制造商索泰克（Soitec）将为格芯（GlobalFoundries）提供其射频绝缘体上硅（RF-SOI）晶圆，用于格芯最新的无线电平台。

全球第三大半导体代工厂 GlobalFoundries 终于获得了美国政府通过《芯片法案》承诺提供的资金。官方公告概述了将获得资助的三个主要项目，以及一项大规模、多年期的投资努力。