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太原理工大学:最新综述,关于Al-Li合金!

在航空航天领域,材料的轻量化与高性能始终是核心追求。Al-Li(铝锂)合金凭借其低密度、高比强度等优势,成为替代传统铝合金的明星材料。然而,塑韧性差、各向异性等问题长期制约其广泛应用。最新研究通过成分优化与工艺创新,为这一难题提供了突破性解决方案。本文将带您深

太原 cu 合金 织构 热变形 2025-05-12 10:43  2

Inconel800的化学成分

镍(Ni):30-35%,作为基体元素提供奥氏体结构稳定性,使合金在高温下仍保持优良的机械性能。镍含量超过30%时,可显著提升抗氯化物应力腐蚀开裂能力。

化学成分 ti cu ni inconel800 2025-05-08 16:16  3

揭秘金属硫蛋白:羟自由基的超级克星

在微观的生物世界里,一场看不见的战争时刻都在进行着,主角便是极具破坏力的羟自由基,以及与之对抗的抗氧化“卫士”们。其中,金属硫蛋白(MT)和超氧化物歧化酶(SOD)是我们关注的焦点。为何有人说MT消除羟自由基的能力是SOD的10000倍?这背后有着怎样神奇的原

金属 蛋白 cu sod 羟自由基 2025-04-30 07:14  5

基于四配位硼铜中间体实现铜催化C−B(sp³)键构筑

有机硼化合物因其在合成化学、材料科学和生物医学等领域的重要应用价值,其合成方法学研究一直备受关注。在众多碳−硼键构筑策略中,过渡金属催化以其高效性和选择性发挥着关键作用。现有过渡金属(TM)催化的硼化反应大多依赖于三配位硼金属中间体TM−B(sp2)。而四配位

cu 中间体 sp sp3 配位 2025-04-24 08:36  5

Sci. Adv.: 首次在单层MoS₂体系发现电荷密度波

单层二维(2D)过渡金属硫属化合物(TMDCs)及其异质结构最近成为量子材料研究领域的焦点,其界面相互作用可导致新颖的电子关联行为,例如超导、Mott绝缘态和电荷密度波(CDW)。CDW是一种导电材料中的周期性电子态模式。CDW对材料的电子特性例如超导性和绝缘

stm cu mos 费米面 单层mos 2025-04-12 18:41  16

Nature子刊!基于氧化物弥散强化实现高分辨率铜的增材制造

具有高强度和导电性的三维(3D)复杂铜(Cu)器件,对于包括电信、电子和热管理等在内的广泛应用领域而言至关重要。激光增材制造(AM),也被称为3D打印技术,近年来取得的进展已能够实现具有复杂几何形状的铜部件的净成形。然而,铜的激光增材制造面临的一个重大挑战在于

子刊 cu ods 氧化物 氧化亚铜 2025-04-10 16:30  5

微电子键合用复合微球制备技术与性能研究进展

多层多元复合微球具有硬度高、导电导热性好、可靠性高等优异性能,是解决三维高密度微电子产品在长期服役条件下互连可靠性问题的一类关键电子材料,其制备技术主要包括合金偏析(气体雾化技术、均匀液滴喷射技术、落管技术)和化学电镀。复合微球通常为多层多元核壳结构,核的主要

核壳 imc cu sac 制备技术 2025-04-05 21:30  9

芯片内部的是什么样子的,你知道吗?

芯片制造是一个复杂而精密的过程,可以大致分为前段(FEOL, Front-End of line)和后段(BEOL, Back-End of Line)两个主要阶段。前段工艺是指对芯片有源部分的制造工序,即在硅片上光刻出的晶体管区域,这是芯片的核心所在;而后段

芯片 基板 cu tsv 介电材料 2025-04-02 01:36  7