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想了解市面常见的ePoP存储芯片？看这篇文章就够了

ePOP与eMCP芯片的核心差异体现在封装架构与应用定位，ePOP采用垂直堆叠，将存储芯片直接叠焊在主处理器上方，性能较强，专为智能手表、AR/VR眼镜等对空间与功耗极度敏感的可穿戴设备优化。而eMCP通过水平集成NAND和DRAM，以实现大容量存储，主要服务