超声波清洗引入的芯片金属化裂纹机理分析
对某塑封器件进行破坏性物理分析(DPA),发现芯片表面存在玻璃钝化层裂纹和金属化层划伤的缺陷。对缺陷部位进行扫描电子显微镜(SEM)检查和能谱(EDS)分析,通过形貌和成分判断其形成原因为开封后的超声波清洗过程中,超声波振荡导致环氧塑封料中的二氧化硅填充颗粒碰
对某塑封器件进行破坏性物理分析(DPA),发现芯片表面存在玻璃钝化层裂纹和金属化层划伤的缺陷。对缺陷部位进行扫描电子显微镜(SEM)检查和能谱(EDS)分析,通过形貌和成分判断其形成原因为开封后的超声波清洗过程中,超声波振荡导致环氧塑封料中的二氧化硅填充颗粒碰
在智能制造浪潮席卷全球的背景下,荣旗科技(301360.SZ)交出了一份兼具稳健与创新的年度答卷。2024年,公司实现营收3.71亿元,同比增长1.71%;归母净利润4490万元,同比增长1.56%;扣非净利润3884万元,同比增长9.78%,展现出核心业务的
其实在生产环节中,有一个关键但常被忽视的环节,那就是无损检测,尤其是X-RAY检测设备。尤其随着产品小型化、封装精密化,传统的人工目检、AOI已经力不从心,X-RAY设备逐渐走到前台。
低代码开发平台可以大大简化软件开发的过程,无需编写繁杂的代码,只需通过拖拽组件和配置参数即可实现系统的开发。利用低代码开发平台,制造企业可以快速搭建MES系统,并对系统进行灵活的定制和扩展,满足不同企业的特殊需求。