半导体封装中的互连技术介绍
引线键合（Wire Bonding）原理：通过金属线（金、铜或铝）连接芯片焊盘与基板引脚，是最早的互连技术。应用场景：低密度封装，如消费电子和移动设备的DRAM/NAND芯片。倒装芯片（Flip Chip）原理：芯片正面朝下，通过金属凸点（Bump）直接焊接至
模塑料
氨基模塑料市场占有率排名报告2025
据恒州诚思调研统计，2024年全球氨基模塑料市场规模约55.7亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2031年市场规模将接近74.3亿元，未来六年CAGR为4.7%。
全球汽车片状模塑料行业规模报告2025-恒州诚思
2.1 按收入计，全球汽车片状模塑料市场规模，2020-2031
汽车行业需求日益多元化，罗姆PMMA材料如何应对？ ——专访罗姆模塑料亚洲负责人朱昱博士
汽车工业的每一次重大技术变革，都离不开材料科学的创新与突破。尤其在如今极致追求轻量化、安全性和个性化的汽车设计趋势下，材料无疑是推动汽车工业高质量发展的核心驱动力之一。