科纳半导体

华林科纳半导体晶圆清洗后烘干工艺综合分析

烘干是晶圆清洗后关键步骤，直接影响表面洁净度、缺陷率及后续工艺良率。以下是烘干工艺的详细分析：

‌隔热套管‌：PFA管常用于包裹FDM打印机的金属喷嘴和加热块，通过其耐高温特性（耐受260℃高温）阻止热量向冷端传导，降低热变形风险，并避免塑料材料在传输过程中提前软化‌。