半导体设备零部件熔射服务市场报告-发展趋势、机遇及竞争分析
在半导体芯片制造过程中，强烈的等离子冲蚀和化学腐蚀会造成制造设备的性能降低，同时造成设备的频繁维护和产品良率的降低。对部件表面的涂层修复往往采用陶瓷熔射技术。以氧化铝、氧化钇等粉体为原料，通过熔射工艺在部件表面形成一层高纯度、致密的陶瓷涂层，以抵抗等离子环境下
零部件熔射
半导体设备零部件熔射服务市场分析：年复合增长率CAGR为5.9%
半导体设备零部件熔射服务全球市场总体规模对部件表面的涂层修复往往采用陶瓷熔射技术。以氧化铝、氧化钇等粉体为原料，通过熔射工艺在部件表面形成一层高纯度、致密的陶瓷涂层，以抵抗等离子环境下的高能腐蚀性气体的刻蚀，保护部件基材。在半导体和显示面板制造过程中，强烈的等