摘要：在半导体芯片制造过程中，强烈的等离子冲蚀和化学腐蚀会造成制造设备的性能降低，同时造成设备的频繁维护和产品良率的降低。对部件表面的涂层修复往往采用陶瓷熔射技术。以氧化铝、氧化钇等粉体为原料，通过熔射工艺在部件表面形成一层高纯度、致密的陶瓷涂层，以抵抗等离子环境下

半导体设备零部件熔射服务市场报告主要研究：

半导体设备零部件熔射服务市场规模：销售、产值、价格、成本、利润等

半导体设备零部件熔射服务行业竞争分析：市场应用、产品种类、市场需求、市场供给，下游市场分析、供应链分析、主要企业情况、市场份额、并购、扩张等

在半导体芯片制造过程中，强烈的等离子冲蚀和化学腐蚀会造成制造设备的性能降低，同时造成设备的频繁维护和产品良率的降低。对部件表面的涂层修复往往采用陶瓷熔射技术。以氧化铝、氧化钇等粉体为原料，通过熔射工艺在部件表面形成一层高纯度、致密的陶瓷涂层，以抵抗等离子环境下的高能腐蚀性气体的刻蚀，保护部件基材。高纯耐腐蚀陶瓷涂层作为保护层在刻蚀设备中具有广泛的应用，特别是半导体制程不断提高的过程中，对耐腐蚀涂层的要求越来越高，应用范围也越来越大。

调研显示，2023年全球半导体设备零部件熔射服务市场规模大约为7.15亿美元，预计2030年将达到11.17亿美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为6.8%。

全球半导体设备零部件熔射服务（Coating for Semiconductor Equipment Parts）核心厂商有超科林、KoMiCo、TOCALO东贺隆、三菱化学（Cleanpart）和西诺斯Cinos等，前五大厂商占有全球大约54%的份额。亚太地区是最大的市场，占有大约63%份额，之后是北美和欧洲，分别占有27%和8%的市场份额。产品类型而言，陶瓷熔射服务是最大的细分，占有大约68%的份额，同时就下游来说，半导体蚀刻设备是最大的下游领域，占有45%份额。

全球半导体行业规模巨大，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2023年全球半导体行业总体规模为5268亿美元，相对2022年同比下降8.2%。其中制造环节，根据本公司调研团队推算，半导体芯片制造环节，2023年全球市场规模2500亿美元，其中纯代工收入占比大约45%、IDM占比55%，未来几年，预计Foundry企业份额将进一步提升。制造环节，是半导体产业的核心环节，未来将扮演更加重要的角色，预计未来几年将依然保持快速增长，将持续推动半导体设备部件的精密洗净和熔射服务。

（Win Market Research）辰宇信息

报告分析全球半导体设备零部件熔射服务总体规模及主要厂商占有率和排名，主要统计指标包括半导体设备零部件熔射服务业务收入、市场份额及排名等，如果您有兴趣了解详情，薇 joie ：chenyu-joie 同时了解更多前沿报告及报价。企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况。地区层面，主要分析过去五年和未来五年行业内主要地区的规模及趋势。

全球及中国主要厂商包括：

超科林, Kurita (Pentagon Technologies), Enpro Industries (LeanTeq and NxEdge), TOCALO东贺隆, 三菱化学（Cleanpart）, KoMiCo, 西诺斯Cinos, Hansol IONES, 圆益QNC, DFtech, TOPWINTECH, FEMVIX, SEWON HARDFACING CO.,LTD, Frontken Corporation Berhad, 科治新技股份, 弘潔科技股份有限公司, 欧瑞康巴尔查斯, Beneq倍耐克, APS Materials, Inc., SilcoTek, Alumiplate, ASSET Solutions, Inc., Persys Group, 英特格, 英福康, Value Engineering Co., Ltd, 德揚科技, 江苏凯威特斯半导体科技有限公司, 安徽高芯众科半导体有限公司, 安徽富乐德科技发展股份有限公司, 上海卡贝尼精密陶瓷有限公司, 重庆臻宝科技股份有限公司, 北京通嘉宏盛科技有限公司, ULVAC TECHNO, Ltd.

产品类型

陶瓷熔射服务

金属/合金熔射服务

应用

半导体蚀刻设备

沉积设备（CVD/PVD/ALD）

离子注入设备

其他设备

报告包含的主要地区和国家：

北美（美国和加拿大）

欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）

亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）

拉美（墨西哥和巴西等）

中东及非洲地区（土耳其和沙特等）

本文正文共9章，各章节主要内容如下：

第1章：报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等；

第2章：全球市场总体规模、中国地区总体规模，包括主要地区半导体设备零部件熔射服务总体规模及市场份额等；

第3章：行业竞争格局分析，包括全球市场企业半导体设备零部件熔射服务收入排名及市场份额、中国市场企业半导体设备零部件熔射服务收入排名和份额等；

第4章：全球市场不同产品类型半导体设备零部件熔射服务总体规模及份额等；

第5章：全球市场不同应用半导体设备零部件熔射服务总体规模及份额等；

第6章：行业发展机遇与风险分析；

第7章：行业供应链分析，包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等；

第8章：全球市场半导体设备零部件熔射服务主要企业基本情况介绍，包括公司简介、半导体设备零部件熔射服务产品介绍、半导体设备零部件熔射服务收入及公司最新动态等；

第9章：报告结论。

内容选自《辰宇信息咨询 /全球及中国半导体设备零部件熔射服务行业研究及十五五规划分析报告》

报告内容目录

1 半导体设备零部件熔射服务市场概述

1.1 产品定义及统计范围

1.2 按照不同产品类型，半导体设备零部件熔射服务主要可以分为如下几个类别

1.2.1 不同产品类型半导体设备零部件熔射服务增长趋势2020 VS 2024 VS 2031

……

1.3 从不同应用，半导体设备零部件熔射服务主要包括如下几个方面

1.3.1 不同应用半导体设备零部件熔射服务增长趋势2020 VS 2024 VS 2031

……

1.4 行业发展现状分析

1.4.1 十四五期间半导体设备零部件熔射服务行业发展总体概况

1.4.2 半导体设备零部件熔射服务行业发展主要特点

1.4.3 进入行业壁垒

1.4.4 发展趋势及建议

2 行业发展现状及“十四五”前景预测

2.1 全球半导体设备零部件熔射服务行业规模及预测分析

2.1.1 全球市场半导体设备零部件熔射服务总体规模（2020-2031）

2.1.2 中国市场半导体设备零部件熔射服务总体规模（2020-2031）

2.1.3 中国市场半导体设备零部件熔射服务总规模占全球比重（2020-2031）

2.2 全球主要地区半导体设备零部件熔射服务市场规模分析（2020 VS 2024 VS 2031）

2.2.1 北美（美国和加拿大）

2.2.2 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）

2.2.3 亚太主要国家/地区（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚）

2.2.4 拉美主要国家（墨西哥和巴西等）

2.2.5 中东及非洲地区

3 行业竞争格局

3.1 全球市场竞争格局分析

3.1.1 全球市场主要企业半导体设备零部件熔射服务收入分析（2020-2025）

3.1.2 半导体设备零部件熔射服务行业集中度分析：2024年全球Top 5厂商市场份额

3.1.3 全球半导体设备零部件熔射服务第一梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额

3.1.4 全球主要企业总部、半导体设备零部件熔射服务市场分布及商业化日期

3.1.5 全球主要企业半导体设备零部件熔射服务产品类型及应用

3.1.6 全球行业并购及投资情况分析

3.2 中国市场竞争格局

3.2.1 中国本土主要企业半导体设备零部件熔射服务收入分析（2020-2025）

3.2.2 中国市场半导体设备零部件熔射服务销售情况分析

3.3 半导体设备零部件熔射服务中国企业SWOT分析

4 不同产品类型半导体设备零部件熔射服务分析

4.1 全球市场不同产品类型半导体设备零部件熔射服务总体规模

4.1.1 全球市场不同产品类型半导体设备零部件熔射服务总体规模（2020-2025）

4.1.2 全球市场不同产品类型半导体设备零部件熔射服务总体规模预测（2026-2031）

4.2 中国市场不同产品类型半导体设备零部件熔射服务总体规模

4.2.1 中国市场不同产品类型半导体设备零部件熔射服务总体规模（2020-2025）

4.2.2 中国市场不同产品类型半导体设备零部件熔射服务总体规模预测（2026-2031）

5 不同应用半导体设备零部件熔射服务分析

5.1 全球市场不同应用半导体设备零部件熔射服务总体规模

5.1.1 全球市场不同应用半导体设备零部件熔射服务总体规模（2020-2025）

5.1.2 全球市场不同应用半导体设备零部件熔射服务总体规模预测（2026-2031）

5.2 中国市场不同应用半导体设备零部件熔射服务总体规模

5.2.1 中国市场不同应用半导体设备零部件熔射服务总体规模（2020-2025）

5.2.2 中国市场不同应用半导体设备零部件熔射服务总体规模预测（2026-2031）

6 行业发展机遇和风险分析

6.1 半导体设备零部件熔射服务行业发展机遇及主要驱动因素

6.2 半导体设备零部件熔射服务行业发展面临的风险

6.3 半导体设备零部件熔射服务行业政策分析

7 行业供应链分析

7.1 半导体设备零部件熔射服务行业产业链简介

7.1.1 半导体设备零部件熔射服务产业链

7.1.2 半导体设备零部件熔射服务行业供应链分析

7.1.3 半导体设备零部件熔射服务主要原材料及其供应商

7.1.4 半导体设备零部件熔射服务行业主要下游客户

7.2 半导体设备零部件熔射服务行业采购模式

7.3 半导体设备零部件熔射服务行业开发/生产模式

7.4 半导体设备零部件熔射服务行业销售模式

8 全球市场主要半导体设备零部件熔射服务企业简介

企业一

企业一公司信息、总部、半导体设备零部件熔射服务市场地位以及主要的竞争对手

企业一半导体设备零部件熔射服务产品及服务介绍

企业一半导体设备零部件熔射服务收入及毛利率（2020-2025）&（万元）

企业一公司简介及主要业务

企业一企业最新动态

……

9 研究成果及结论

▲资料来源：更多资料请参考发布的《全球及中国半导体设备零部件熔射服务行业研究及十五五规划分析报告》

同时，辰宇信息咨询提供专业市场研究报告、定制研究、管理咨询、IPO咨询、产业链等分析报告，涵盖化工材料、机械设备、医疗设备及耗材、电子半导体、软件、包装、网络及通信、汽车交通、医疗护理、原料药品及保健品等30多个行业。（可提供制造业单项冠军申请和专精特新“小巨人”项目申请的企业市占率服务。）

来源：Foliage