锡珠

深入剖析典型潮敏元器件分层问题

潮敏物料主要是指非密封封装的IC，受潮后主要失效模式为内部分层。在电子组装领域，潮敏元器件一直是影响产品质量和可靠性的关键因素之一。这些元器件受潮后容易出现各种失效问题，给生产过程带来了诸多挑战。

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工返修中常见的问题有哪些？PCBA返修常见问题及解决方案。在PCBA加工过程中，产品的质量直接影响着客户的满意度，而返修问题是客户尤为关注的焦点。尽管现代PCBA工艺已经非常成熟，但在生产和组装过程中依然难免会遇到