村田,不止MLCC
村田制作所(以下简称“村田”)以多层陶瓷电容器(MLCC)闻名于世,占据全球MLCC三分之一的市场份额,是高端MLCC领域的主导者,但其产品线远不止于此。
村田制作所(以下简称“村田”)以多层陶瓷电容器(MLCC)闻名于世,占据全球MLCC三分之一的市场份额,是高端MLCC领域的主导者,但其产品线远不止于此。
当电容安装在PCB板上时,就会存在一个额外的回路电感,这个电感就与电容的安装有关系。回路电感值的大小是依赖于设计的。回路电感的大小取决于电容到过孔的这段线的线宽和线长,走线的长度即连接电容和电源/地平面长度,两个孔间的距离,孔的直径,电容的焊盘,等等。如图1所
在现代电子设计中,四层板电源完整性设计是确保电路稳定性和性能的关键环节。随着设备对电源噪声的敏感度不断提高,如何通过合理的去耦电容阵列设计和平面分割技巧来优化电源完整性,成为工程师们关注的重点。本文将结合捷配PCB的实际应用,深入探讨如何在四层板设计中实现高效
将涵盖那些能够推动逻辑晶体管和互连技术持续向1nm节点及更先进制程演进的工艺技术。衡量逻辑密度的关键指标是 “逻辑单元宽度 × 逻辑单元高度” 的乘积。栅极间距的微缩是逻辑单元宽度微缩的关键因素。为实现这一点,栅极长度、栅极侧壁宽度和接触特征尺寸的微缩是必要的