英特尔CEO陈立武宣布将剥离“非核心业务”；消息称立讯精密正考虑在港上市；印度首款本土封装半导体芯片将于7月交付 | 新闻速递
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封装半导体芯片
印度首款本土封装半导体芯片将于7月交付
金融时报昨日（4 月 1 日）发布博文，报道称 Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7 月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付 Alpha Omega 半导体公司。