摘要：英特尔CEO陈立武宣布将剥离“非核心业务”消息称东风和长安已就整合方案进行详细讨论消息称立讯精密正考虑在港上市英特尔Intel 18A先进制程已进入风险试产阶段印度首款本土封装半导体芯片将于7月交付消息称三星推进全固态电池研发，计划今年应用于Galaxy Ri
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英特尔CEO陈立武宣布将剥离“非核心业务”
消息称东风和长安已就整合方案进行详细讨论
消息称立讯精密正考虑在港上市
英特尔Intel 18A先进制程已进入风险试产阶段
印度首款本土封装半导体芯片将于7月交付
消息称三星推进全固态电池研发，计划今年应用于Galaxy Ring 2
高通收购越南创企VinAI生成式AI部门
创意电子宣布全球首款HBM4 IP成功流片，采用台积电最先进N3P制程
消息称SK海力士完成利川M10F封装厂产线改造
机构：存储触底反弹，NAND闪存价格再涨近10%
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【英特尔CEO陈立武宣布将剥离“非核心业务”】
据彭博社报道，英特尔CEO陈立武在拉斯维加斯举行的“英特尔愿景大会”上指出，公司将剥离非核心业务，并推出定制半导体等新产品，以更贴近客户需求。
陈立武表示，英特尔亟需补充流失的工程人才、改善财务状况，并调整制造流程以适应客户需求。但他未具体说明“哪些业务已不再是公司的核心”。
陈立武并未透露是否考虑拆分业务，而是聚焦于提升现有产品竞争力。他直言，英特尔在数据中心和AI领域的芯片实力不足。
2 【消息称立讯精密正考虑在港上市】
据路透社报道，苹果AirPods生产厂商立讯精密正考虑于今年在中国香港上市，预计融资20~30亿美元（现约合145.22 ~ 217.83亿元人民币）。
知情人士称，立讯精密一直在与投行商讨在香港上市事宜，并且很快委任中介机构启动上市流程。不过，知情人士也提醒称，立讯精密在香港上市的规模尚未最终确定，将取决于市场状况。
目前，立讯精密已在深圳证券交易所上市，市值为2950亿元，年内股价波动平缓。
3 【印度首款本土封装半导体芯片将于7月交付】
据《金融时报》报道称，Kaynes Semicon宣布，将于2025年7月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付Alpha Omega半导体公司。
据悉，Kaynes Semicon是印度上市公司Kaynes Technology的子公司，专注于半导体制造与封装技术，旨在推动印度本土半导体产业的发展。该公司主要提供半导体芯片的封装、测试服务（OSAT），并计划生产应用于消费电子、汽车等领域的芯片。
若6月资格测试顺利，首批芯片将按多年协议发往美国客户Alpha Omega半导体公司，首阶段合作将消化该工厂60%的产能。
4 【高通收购越南创企VinAI生成式AI部门】
高通宣布，其已收购越南AI研究公司VinAI的生成式AI部门，交易金额未公开，也显示高通将继续向AI工具领域扩展。
VinAI总部位于河内，由前DeepMind研究科学家Hung Bui创立，专注于开发各类生成式AI技术，包括电脑视觉演算法与语言模型。
高通工程资深副总裁Jilei Hou指出，“此次收购凸显了我们对研发的承诺，使高通成为推动下一波AI创新的核心力量。透过引进VinAI顶尖人才，将进一步强化能力，提供尖端AI解决方案，惠及各行各业及广大消费者。”
5 【消息称SK海力士完成利川M10F封装厂产线改造】
据韩媒报道称，SK海力士已在3月末完成了其位于韩国京畿道利川市的M10F工厂的产线改造，该厂从此前负责一般DRAM产品的后端处理调整为封装高附加值、高需求的HBM内存。
消息人士称，SK海力士为利川M10F工厂引进和更换了新项目所需的工艺设备和原材料，并获得了消防部门更新的安全许可，该工厂HBM封装产线已于3月底开始批量生产。
报道预计，此举将为SK海力士新增每月1万片晶圆的HBM封装产能，总产能达到每月13万片晶圆输入，到今年底则将随着忠清北道清州市M15X工厂的运行提升至每月16~17万片，明年整体产能预计将因M15X开工率的提升和清州M8的改造投运进一步增加。
6 【机构：存储触底反弹，NAND闪存价格再涨近10%】
据市场研究公司DRAMeXchange报告，用于存储卡和USB的通用NAND闪存产品（128Gb 16Gx8 MLC）的平均固定交易价格为2.51美元，环比上涨9.61%。
NAND价格自2024年9月以来连续4个月呈下降趋势，今年1月份反弹，连续3个月上涨。3月份的涨幅是自2017年3月（13.87%）以来的最大涨幅。用于PC的DDR4 DRAM的平均固定交易价格自2024年11月的1.35美元以来，已连续5个月保持稳定。
存储价格回升的原因是企业在经济衰退期间削减了大容量NAND的生产。
来源：王树一一点号
