佰维存储积极维护自身权益，诉讼不会影响公司持续供货能力
6月24日晚间，佰维存储发布收到《民事起诉状》的自愿性披露公告，公告表示深圳市江波龙电子股份有限公司全资子公司元预知技术（深圳）有限公司就两起侵犯发明专利权纠纷向公司提起诉讼。公司经初步评估认为，此次诉讼不会对生产经营和财务状况造成重大不利影响。公司密切关注和
封测
来了，江苏闯出半导体巨头，登上全球前三！
半导体行业复苏背景下，我国封测龙头长电科技继2024年创下359.6亿元的营收新高后，在2025年第一季度的业绩依旧亮眼。
各类半导体封测技术发展趋势
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
新动画热播，新手游大卖，高达怎么突然蒸蒸日上了
谈起《机动战士高达》，今年4月的新番《机动战士高达Gquuuuuux》无疑引发了不少话题度。一边是基于1979年的《机动战士高达》为故事背景透出的时代感，一边是片头片尾曲中米津玄师和星街彗星代表的二次元新潮流，光是这种反差感就十分勾人。制作团队还在每一集中都安
《时空奥德赛》全球封测将于6月20日正式开启
Kakao Games(法人代表：韩相宇，音译)今日宣布，旗下新游动作MMORPG《时空奥德赛》(Chrono Odyssey)将于2025年6月20日15:00起至6月23日15:00，正式开启全球封闭测试(CBT)。与此同时，官方也于日前在美国洛杉矶举办的
西部-里程碑！布局10条先进封测产线等！7家半导体龙头集中签约 ！
6月6日，西部集成电路与工业软件创新港迎来重要里程碑——在重庆智能工程职业学院举行的中国半导体行业协会集成电路人才储备基地授牌仪式暨战略合作签约活动上，7家半导体领域头部企业集中签约，成为首批强势助力创新港建设的核心伙伴。
韩国虚幻5网游《时空奥德赛》封测宣传片 6月20日开启
在今年的SGF上，韩国大型多人在线游戏《时空奥德赛（Chrono Odyssey）》发布了官方测试宣传片，发行商Kakao Games和开发商Chrono Studio宣布将于6月20日至22日在Steam上开启BETA封闭测试。
年入360亿，半导体巨头，闯出一片天！
5月19日，AMD正式宣布，将成为台积电2nm制程工艺的首位客户，并计划于2026年推出基于此的新一代服务器处理器。
新作STG《东方幻想ECLIPSE》繁中版封测今日开跑！
宇峻奥汀今（28）日正式宣布，《东方Project》官方授权二次创作游戏《东方幻想ECLIPSE》繁体中文版即日起展开精英封测。本次封测期间，运营团队不仅准备了丰富奖励，更同步公开"官方创作者计划"活动，参与的创作者将有机会获得限量《东方Project》周边商
爆款预定？《东方幻想ECLIPSE》繁中版菁英封测今日启动！
宇峻奧汀5月28日正式宣布，由日本上海爱丽丝幻乐团官方授权、弹幕游戏名厂CAVE开发的二次创作弹幕射击游戏《东方幻想ECLIPSE》繁体中文版，即日起展开菁英封测！
全球十大半导体封测公司介绍
2024年全球封装测试（OSAT）市场规模达985亿美元，同比增长2.3%，行业呈现“技术迭代加速、并购整合频繁”的特征。以下基于2024年营收数据，梳理全球十大封测企业的核心竞争力与行业地位：
《东方幻想ECLIPSE》繁中版菁英封测今日启动！好玩到让我睡不着
宇峻奧汀5月28日正式宣布，由日本上海爱丽丝幻乐团官方授权、弹幕游戏名厂CAVE开发的二次创作弹幕射击游戏《东方幻想ECLIPSE》繁体中文版，即日起展开菁英封测！
华源证券：首次覆盖长电科技给予增持评级
封测行业大陆龙头，充分受益于行业景气度复苏，前瞻性先进封装布局带来成长性。根据芯思想研究院发布的2024年全球委外封测榜单，长电科技营收规模在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一，为全球封测龙头企业之一。一方面，先进封装在封测板块的重要性随高性能计算
小米3nm玄戒突围，何以打开中国芯片产业新叙事丨派声
2025年5月19日11时，小米创始人雷军在微博宣布最新的芯片研发成果，即3nm旗舰处理器“玄戒O1”。在看似平静实则暗流汹涌的全球半导体格局中，这条消息激荡起千层巨浪。芯片作为硬科技领域的基石，一直是大国科技博弈的战略制高点。从智能终端到元宇宙，从自动驾驶到
半导体封测新厂+1，先进封装技术站上风口！
鸿海科技表示，本次推动的合作案总投入规模约为2.5亿欧元。其中卫星合作方面，鸿海将与法国Thales在卫星领域展开策略性合作。双方将结合Thales在太空技术方面的卓越实力，以及鸿海在高科技电子领域的高品质量产技术，共同发展高质量、高附加价值的卫星量产能力。
消息称台积电2nm工艺晶圆将涨价10%；鸿海与两家法企建欧洲首座FOWLP先进封测厂；高通将重返数据中心CPU市场 | 新闻速递
消息称台积电2nm工艺晶圆将涨价10%消息称苹果将允许欧盟iPhone用户抛弃Siri，改用其他默认语音助手鸿海与两家法国企业建设欧洲首座FOWLP先进封测厂日产本田合并告吹后，消息称丰田高管立刻找上日产谈“结盟”高通将重返数据中心CPU市场英伟达计划于7月开
鸿海携手法企，欧洲首建FOWLP封测厂，布局半导体外包领域
鸿海科技集团近日与法国两大科技巨头——泰雷兹（Thales）和雷迪埃（Radiall）携手，共同签署了一份三方合作备忘录，标志着三方将在法国共同投资设立一家专注于半导体先进外包封测（OSAT）领域的合资公司。
鸿海宣布联手两家法国企业建设欧洲首座 FOWLP 先进封测厂
鸿海科技集团今日宣布和法国泰雷兹 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 两大科技企业签订三方合作备忘录，未来将于法国设立合资公司，投入半导体先进 OSAT 外包封测领域。
中国芯片：发展水平，存在差距与未来趋势
在量产能力方面，我国已实现14nm工艺的稳定量产，良率达95%以上 ，这一成果意义重大。该工艺广泛应用于物联网、汽车电子等领域，满足了国内相关产业对芯片的大量需求，推动了产业的发展。例如在物联网领域，14nm芯片凭借其性能和功耗优势，为各类智能设备提供了稳定高
中国芯片：从“14”向“7”挺进
中国芯片产业近年来在政策支持、技术突破和产业链完善方面取得显著进展，但在高端制程、核心技术及产业生态方面仍与美国存在代际差距。