发展硬科技，引领大湾区芯片行业先进封装，佰维存储要做全球存储技术第一梯队！
今年春节期间，DeepSeek爆火全网，被人们称为国运级创新。普通人得以用较低的成本体验和部署世界级的大模型服务，对全社会的生产力是一次提高。
封测
引领大湾区芯片行业先进封装，佰维存储要做全球存储技术第一梯队
今年春节期间，DeepSeek爆火全网，被人们称为国运级创新。普通人得以用较低的成本体验和部署世界级的大模型服务，对全社会的生产力是一次提高。
立足技术创新，国产存储厂商高质量发展
彼时，AI在Chat GPT的推动下改变了世界。“暴力算力”的追求下，存储行业不断提升内存带宽和容量，HBM推出了一代又一代，HBM3成为AI服务器的标配。
台积电封测厂，疯狂招人
嘉义科学园区带动地方产业发展，增加许多就业机会，劳动部劳发署云嘉南分署朴子就业中心今在棒棒积木饭店举办大型征才活动，其中最受瞩目台积电开出技术员职缺，平均年薪70万元以上，还有科技厂祭出10万元月薪寻找研发工程师，共吸引逾千人投履历。
每周股票复盘：佰维存储（688525）SSD产品广泛应用于多个领域，获多项认证
截至2025年3月21日收盘，佰维存储报收于72.8元，较上周的77.3元下跌5.82%。本周，佰维存储3月18日盘中最高价报85.99元，股价触及近一年最高点。3月21日盘中最低价报72.76元。佰维存储当前最新总市值313.94亿元，在半导体板块市值排名3
英飞凌五年计划：印度员工数翻倍，与印企携手晶圆封测合作
英飞凌首席营销官安德烈亚斯·乌尔希茨近日透露，该公司计划在接下来的五年内，将其在印度的研发团队规模扩大一倍。目前，英飞凌在印度拥有大约2500名研发人员，占其全球员工总数的4.3%左右。
英飞凌未来五年翻倍在印员工人数，已与多家印企达成晶圆封测合作
英飞凌首席营销官安德烈亚斯・乌尔希茨（IT之家注：Andreas Urschitz）本周二表示，该企业计划未来 5 年将在印度的员工人数翻倍。
这些AI公司或将成为下一个万亿巨头！未来投资6个方向（附股）
在人工智能的浪潮中，产业链的上下游紧密相连，共同推动着技术的飞速发展。基础层作为整个产业的基石，为人工智能提供了强大的数据计算力支撑，涵盖了硬件设施和数据设备。其中，硬件设施包括AI芯片和传感器等。
美光DRAM封测订单大增
美光科技在台积电前董事长刘德音出任董事之后，近期也找上存储封测龙头力成，扩大DRAM委外封测订单，此次订单量大增五成，推升产能利用率大幅拉升。
美光DRAM委外封测订单扩大50%
美国DRAM大厂美光（Micron）在聘请台积电前董事长刘德音出任董事之后，近期美光也找上台系DRAM封测龙头力成，扩大DRAM委外封测订单，且此次订单量大增50%，有望大幅推升力成产能利用率和业绩。
业内：储存芯片的市场已经变天
目前，储存芯片的市场已经彻底变天，全球巨头闪迪刚刚宣布全线涨价10%，AI狂潮引爆HBM芯片需求暴涨30%，而国产替代正用价格屠夫策略血洗中低端市场，倒逼三星、美光疯狂减产。
开发者回应《战地》封测泄露：并不允许将进行处理
最近，《战地》系列新作《战地：实验室（Battlefield Labs）》进行了首次测试。虽然此次测试为封闭模式，禁止任何参与测试的玩家分享测试内容，但现实是泄露必定会发生。果不其然，大量测试视频和新信息已经泄露。对此，《战地》首席制作人 David Sirl
战地 ea 封测 sirland battlefield 2025-03-13 15:14 4
存储芯片概念——正宗股整合发布
存储芯片作为现代电子设备的核心组件，随着人工智能、大数据和物联网等技术的快速发展，其需求持续增长。
和讯投顾王国林：储存芯片的市场已经变天，储存芯片8大龙头（附名单）
目前，储存芯片的市场已经彻底变天，全球巨头闪迪刚刚宣布全线涨价10%，AI狂潮引爆HBM芯片需求暴涨30%，而国产替代正用价格屠夫策略血洗中低端市场，倒逼三星、美光疯狂减产。
战地6新作封测泄露：经典玩法回归引热议
2025 年 3 月 10 日，EA 旗下《战地》系列新作（暂称《战地 6》）的封测画面在 PC 平台意外曝光。这场由 "战地风云实验室" 组织的内部测试，因部分玩家违反保密协议，导致大量游戏实机画面在社交媒体迅速传播。从泄露内容来看，新作在保留系列核心玩法的
祖籍温州，独子壮年骤逝，半导体封测龙头董事长的接班人会是她？
张虔生育有2女1子，三名子女均低调却才华横溢，独子张能杰壮年骤逝后，外界发现，原法人董事代表的席次，已由张虔生的大女儿张淡尧接替，她会不会是未来的接班人选？
立足半导体封测，马来西亚发力芯片设计
随着美国特朗普政府上台，中美科技战持续增强、地缘政治变数急剧增强，马来西亚成为全球半导体大厂已避风港。多年来，马来西亚一直是全球半导体供应链重镇，主要聚焦于半导体后段封测领域，并形成了槟城等核心聚落。目前马来西亚也依托于槟城半导体聚落，强攻芯片设计领域，吸引国
集微咨询：2024年中国大陆半导体封测代工企业专利实力榜单
作为半导体产业链后端核心，封装测试是将芯片与外部系统相连的重要环节。随着集成化程度的提高，封测技术的重要性不断凸显，且越来越受到行业重视。纵观整个半导体产业链，中国大陆在封测领域实力不俗，具备全球领先的竞争力，整体国产化程度相对较高。
江波龙推出超小尺寸eMMC，助力AI穿戴设备升级
近日，江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备提供了全新的存储解决方案。这款eMMC是目前市场上较小尺寸的eMMC之一，面积相比标准eMMC减少了约65%，厚度仅为0.8mm(max)，重量下降了近67%，仅为0.1g（近似值）。
存储封测，半导体领域的新机会！
据中天精装发布的对外投资进展公告，其全资子公司中天精艺近日接到东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“中经芯玑”）《关于对外投资项目的告知函》称，中经芯玑对芯玑（上海）半导体有限公司（以下简称“芯玑半导体”）、科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（以下