四层板分层设计原则：让复杂电路不再“打架”
设计四层板就像盖一栋四层小楼——如果楼层规划不合理，信号和电源就会像暴躁的邻居一样互相干扰，轻则性能下降，重则直接“罢工”。
四层板
四层板高效量产秘籍：快速压合工艺如何让板厂“飙车”不翻车？
PCB制造业里，四层板就像"经济舱中的商务座"——比双层板复杂，又比八层板亲民。但要实现高效量产，快速压合工艺是关键！今天我们就来揭秘，如何用科学（和一点工程玄学）让四层板压合又快又稳！
新能源汽车BMS四层板：为啥比双层板更“抗造”？
搞新能源汽车的都知道，电池管理系统（BMS）就是电池包的“大脑”——管充电、放电、温度、均衡，稍有不慎就能让电动车“趴窝”甚至“发火”。而BMS的核心硬件，就是那块不起眼的PCB板。
湿度对四层板性能影响的测试分析
湿度是影响PCB（尤其是多层板）可靠性的关键环境因素之一。长期暴露在高湿环境下，可能导致绝缘性能下降、信号完整性劣化，甚至引发腐蚀和分层等致命缺陷。本文从实际测试数据出发，结合材料特性和电路设计，分析湿度对四层PCB性能的具体影响。
多层堆叠 PCB 四层板的信号完整性测试
在现代电子设备飞速发展的浪潮中，多层堆叠印刷电路板（PCB）的应用愈发广泛。其中，四层板凭借其在电气性能、布线密度和成本等方面的综合优势，成为众多电子产品设计的首选。然而，随着信号传输速率的不断提升以及电路复杂度的持续增加，信号完整性问题日益凸显，成为影响 P
高密度集成 PCB 四层板设计方案解析
在当今科技飞速发展的时代，电子设备不断朝着小型化、高性能化和多功能化的方向演进。高密度集成 PCB 四层板作为电子设备的核心基础，其设计的优劣直接关乎设备的性能与稳定性。下面将详细阐述高密度集成 PCB 四层板的设计方案，以及在实际设计过程中会遇到的各种情况。
四层板设计优化：去耦电容阵列与平面分割技巧及应用
在现代电子设计中，四层板电源完整性设计是确保电路稳定性和性能的关键环节。随着设备对电源噪声的敏感度不断提高，如何通过合理的去耦电容阵列设计和平面分割技巧来优化电源完整性，成为工程师们关注的重点。本文将结合捷配PCB的实际应用，深入探讨如何在四层板设计中实现高效