随着碳化硅（SiC）在新能源汽车、5G通信等领域的广泛应用，半导体设备研发面临周期短、迭代快的双重挑战。芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司作为国内领先的SiC-CVD设备制造商，深谙传统研发模式的痛点。“设计变更需跨部门反复核对，版本混乱导致返工频发，这些问

半导体 plm 华天 inforcenterplm 软件in 2025-04-09 16:07  3