ST收购AI创企Deeplite；消息称三星晶圆代工或亏损3万亿韩元；东尼电子因涉嫌信息披露违规被证监会立案调查 | 新闻速递
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三星晶圆代工
HBM业务告急，三星晶圆代工部门人员大转移
由于三星电子内部围绕“人员增加”的分歧，三星机构部门已决定将部分人员从晶圆代工（半导体代工）部门调往高带宽存储器（HBM）业务。随着HBM业务的萎缩，下一代HBM的开发迫切需要人员输血，但晶圆代工部门内部“人员流失”的担忧也不容忽视，这加深了人们对三星半导体部