喆塔科技与国家级创新中心共建 推动集成电路产业数智化
此次共建的“高性能集成电路数智化联合工程中心”不仅是一个技术攻关平台,更是一个融合创新资源、孵化未来技术的“产业飞跃台”。双方计划通过构建覆盖设计、制造、测试等全产业链的数智化协同体系,以数据驱动的一站式CIM2.0全矩阵数智化平台,助力集成电路产业实现跨越式
此次共建的“高性能集成电路数智化联合工程中心”不仅是一个技术攻关平台,更是一个融合创新资源、孵化未来技术的“产业飞跃台”。双方计划通过构建覆盖设计、制造、测试等全产业链的数智化协同体系,以数据驱动的一站式CIM2.0全矩阵数智化平台,助力集成电路产业实现跨越式
2024年12月2日,美国商务部工业和安全局(BIS)宣布了一系列新规,规定包括对24种半导体制造设备和3类EDA工具、HBM的新管控;加上140家清单企业(中国境内136家,韩国2家,新加坡1家,日本1家)。实际上这次新规是在2022年10月的IFR、202
中国的半导体研究起步于20世纪50年代,在广大科技人员的努力下很快研制成功锗、硅晶体管。但是中国在科研、设备、产品、材料等各方面都落后于以美国为首的西方发达国家,特别是集成电路的产业化落后程度最大。