长川科技拟募资31亿元,用于半导体设备研发项目
长川科技公布2025年度向特定对象发行A股股票预案,本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定,同时本次向特定对象发行股票的数量不超过本次发行前公司总股本的30%,即不超过188,648,115股(含本数),并以中国证监会关于本次发行的注册批
长川科技公布2025年度向特定对象发行A股股票预案,本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定,同时本次向特定对象发行股票的数量不超过本次发行前公司总股本的30%,即不超过188,648,115股(含本数),并以中国证监会关于本次发行的注册批
芯片三巨头在华工厂的“豁免权”计划取消,国产半导体设备与材料应声大涨。设备和材料含量超过75%的半导体设备ETF(561980)今天正在冲击五连阳,技术面来看很大可能要迎来趋势反转。
在全球科技竞争白热化的当下,半导体产业已然成为国家战略性新兴产业的核心支柱,深刻影响着电子信息、人工智能、汽车制造等众多领域的发展进程。而半导体设备零部件作为半导体产业的「基石」,其技术水平与供应稳定性,不仅决定着半导体设备的性能与质量,更关乎整个产业链的自主
深圳新凯来技术有限公司作为中国半导体设备领域的"新锐国家队",在2025年SEMICON China展会上首次高调亮相,推出覆盖半导体制造全流程的31款设备,其中包含28nm浸润式DUV光刻机和5nm DUA光刻技术等突破性产品。新凯来的设备虽不能完全解决高端
近日,财富发布了美国 500 强榜单,趁着这股热风,我们也很想了解一下全球半导体设备公司里有几家世界 500 强呢?按照 2024 年的上榜门槛(最低销售收入)321亿美元的标准,结合去年全球各半导体设备厂商的营收数据,ASML 可刚刚过线(营收 283 亿欧
1998年的硅谷车库里,王晖博士盯着显微镜下的晶圆陷入沉思——当时半导体电镀领域被美国应用材料垄断,中国企业连设备维修手册都难以获取。他攥着10万美元启动资金创立盛美美国,核心技术是那项改变行业规则的多阳极局部电镀铜专利。为验证技术可行性,他在英特尔研发部的无
据国际半导体产业协会(SEMI)最新统计,2024年中国在半导体设备上的支出达到495.5亿美元,较去年同期增长35%,成为全球最大的半导体设备支出国。这一增长主要得益于中国政府对本土半导体产业的扶持以及企业积极扩充产能,SEMI指出,中国通过政策支持和产业投
国投证券指出,2025年第二季度全球五大NAND Flash原厂同步减产10%-15%,推动存储价格反弹优于预期,预计DRAM和NAND Flash合约价格将有3%-8%的回升。电子板块内部行情分化,资金聚焦具备国产替代能力、AI算力及消费电子领域企业。ADI
波纹管在半导体行业中主要用于管道系统中的热膨胀补偿、振动吸收和压力调节。半导体生产过程中,管道系统承受高温、高压和化学腐蚀等极端环境条件,波纹管的灵活性和耐用性使其成为这一领域不可或缺的组件。
半导体设备用电机是半导体制造设备中用于驱动和控制各种机械运动的关键部件。 这种类型的电机不仅确保了极高的定位精度和速度控制能力,而且在长期运行下保持稳定的性能,并最大限度地减少颗粒排放,以保持洁净室环境的清洁度。
自2019年以来,A股市场历经多次风格切换和重心漂移,白酒、医药、新能源等轮番登场,但大多数行业都在短暂的炒作后陷入长期调整,唯独半导体经久不衰,而且每当对外关系出现波折和动荡,资本市场都会呈现“风浪越大半导体越贵”的风格特征。
近日,为了深入探讨半导体设备厂商关注的服务成本、服务管理、AI赋能等话题,半导体综研主理人关牮特邀售后宝创始人兼CEO李明做客直播间,分享交流半导体设备厂商在服务领域的常见问题。
在半导体芯片制造过程中,强烈的等离子冲蚀和化学腐蚀会造成制造设备的性能降低,同时造成设备的频繁维护和产品良率的降低。对部件表面的涂层修复往往采用陶瓷熔射技术。以氧化铝、氧化钇等粉体为原料,通过熔射工艺在部件表面形成一层高纯度、致密的陶瓷涂层,以抵抗等离子环境下
前不久,售后宝在半导体行业媒体平台——半导体综研公众号发表了原创文章《半导体设备的服务大考》,一经发布便吸引了行业内的广泛关注,近万名行业读者浏览观看、留言咨询。为了深入探讨半导体设备厂商关注的服务成本、服务管理、AI赋能等话题,半导体综研主理人关牮特邀售后宝
半导体设备作为半导体产业的根基与先导力量,具有技术壁垒森严、研发周期漫长、客户验证门槛高等显著特征。近年来,随着国产设备企业技术水平与服务能力的持续突破,叠加进口设备成本大幅攀升(增加50%以上),半导体设备国产化进程迎来加速契机。
国家知识产权局信息显示,江苏微导纳米科技股份有限公司申请一项名为“进气管路装置及半导体设备”的专利,公开号CN119956329A,申请日期为2025年3月。
电子发烧友网报道(文/莫婷婷)当前,国内半导体设备行业处于快速发展阶段,但国内设备厂商的国产份额依旧较低,国产替代空间较大,各家半导体设备企业的产品以差异化竞争为主。随着2025年第一季度的结束,多家国内领先的半导体设备企业陆续发布了最新财报,从财报中可以看到
半导体设备行业,前道工艺设备用于晶圆制造,含光刻机等;后道工艺设备用于封装测试,含分选机等。晶圆制造设备占比高,薄膜沉积、光刻、刻蚀设备合计份额超60%。
全球半导体设备市场规模创新高,中国大陆投资持续加大。根据SEMI数据,2024 年全球半导体设备市场规模达到1170亿美元,同比增长10.2%,创历史新高。从区域来看,中国大陆、韩国和中国台湾省仍然是半导体设备支出的前三大市场,2024年全球份额分别为42.3
根据 SEMI 最新公布数据显示,2024年全球半导体设备销售额同比增长10%至1171.4亿美元,这已经是五年来第四度呈现增长,年销售额超越 2022 年的 1076.4 亿美元,创下历史新高纪录。