微导纳米申请进气管路装置及半导体设备专利，能够显著降低电弧的附着和扩散能力
国家知识产权局信息显示，江苏微导纳米科技股份有限公司申请一项名为“进气管路装置及半导体设备”的专利，公开号CN119956329A，申请日期为2025年3月。
半导体设备
九家半导体设备企业Q1：最高营收破82亿，研发暗战升级
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）当前，国内半导体设备行业处于快速发展阶段，但国内设备厂商的国产份额依旧较低，国产替代空间较大，各家半导体设备企业的产品以差异化竞争为主。随着2025年第一季度的结束，多家国内领先的半导体设备企业陆续发布了最新财报，从财报中可以看到
抄底半导体设备崛起机会
半导体设备行业，前道工艺设备用于晶圆制造，含光刻机等；后道工艺设备用于封装测试，含分选机等。晶圆制造设备占比高，薄膜沉积、光刻、刻蚀设备合计份额超60%。
半导体设备行业深度分析
全球半导体设备市场规模创新高，中国大陆投资持续加大。根据SEMI数据，2024 年全球半导体设备市场规模达到1170亿美元，同比增长10.2%，创历史新高。从区域来看，中国大陆、韩国和中国台湾省仍然是半导体设备支出的前三大市场，2024年全球份额分别为42.3
半导体设备，日韩大赚！
根据 SEMI 最新公布数据显示，2024年全球半导体设备销售额同比增长10%至1171.4亿美元，这已经是五年来第四度呈现增长，年销售额超越 2022 年的 1076.4 亿美元，创下历史新高纪录。
国产半导体设备商共议行业突围：AI等终端景气度向设备环节传导 关税政策不改海外成长机会
2024年度科创板半导体设备行业集体业绩说明会在4月28日下午举行，华峰测控、德科立、深科达、普源精电、耐科装备、源杰科技、芯碁微装等7家科创板上市公司参加。
辟新路，中国半导体设备及零部件出海
半导体设备零部件是指在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件，作为半导体设备的重要组成部分，零部件的质量、性能和精度优劣直接决定了半导体设备的可靠性和稳定性，从主要材料和使用功能的角度，半导体设备零部件的主要类
2024半导体设备商营收排名统计（全球版）
最近，SEMI公布了2024年全球半导体设备市场数据：1171亿美金，较2023年增加了10.2%
2025年中国半导体设备行业市场前景预测研究报告
半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、客户验证壁垒高等特点。随着国产设备商技术与服务的不断突破与成熟，且进口设备成本增加50%+，设备的国产化率有望加速提升。
ETF日报：模拟芯片企业加大研发投入，国内产能充足，具有国产替代的能力和空间，可关注半导体设备ETF
今日A股上午震荡走弱，但尾盘翻红。宽基层面，上证指数收涨0.26%，报3276.00点，深证成指下跌0.85%，创业板指下跌1.21%，科创综指下跌0.35%。量能方面，市场成交总额11119亿元，较前一交易日的10772亿元增加347亿元。大型宽基ETF的成
中美科技战升级！美国全面切断对华半导体设备 中方启动“芯片突围”
2024年9月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布史无前例的半导体管制新规，禁令涵盖三大致命领域：首先，全面禁止向中国实体出口14纳米及以下制程的逻辑芯片、存储芯片制造设备，涉及应用材料（AMAT）的原子层沉积系统、泛林集团（Lam Research）
半导体设备掌门人拟出任联席总经理 百傲化学半导体业务布局提速
此外，百傲化学还披露了控股子公司苏州芯慧联半导体科技有限公司（以下简称“芯慧联”）在无锡锡东新城商务区的半导体设备生产基地的建设、对下属控股公司增资与珠三角的布局等事项。
百傲化学启动半导体设备生产基地建设，26年投产年产值或超百亿|速读公告
今日晚间，百傲化学发布一系列公告，包括了控股子公司芯慧联在无锡锡东新城商务区的半导体设备生产基地的建设、对下属控股公司增资与珠三角的布局等。此外，公司董事会聘任刘红军（芯慧联董事长及芯慧联新的实控人兼董事长）担任公司联席总经理并提名非独立董事，负责管理公司半导
半导体设备竞赛升级：国际巨头加码AI芯片技术，中国厂商加突围”
半导体设备是制造半导体器件的核心工具，贯穿晶圆制造、封装测试全流程。根据工艺流程，半导体设备可分为前道制造设备与后道封测设备，其中前道制造设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、化学机械抛光设备等，后道封测设备涵盖焊接机、划片机、贴片机、探针台、测试
半导体设备竞赛升级：国际巨头加码AI芯片技术，中国厂商集体加速“突围”
半导体设备是制造半导体器件的核心工具，贯穿晶圆制造、封装测试全流程。根据工艺流程，半导体设备可分为前道制造设备与后道封测设备，其中前道制造设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、化学机械抛光设备等，后道封测设备涵盖焊接机、划片机、贴片机、探针台、测试
矽电股份登陆创业板：聚焦探针测试，引领半导体设备国产化浪潮
3月24日，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（股票简称：矽电股份，股票代码：301629）成功在深交所创业板挂牌上市。本次发行价格为52.28元/股，上市首日开盘价即为180.00元/股，涨幅高达244.3%，强劲走势充分彰显了国产替代浪潮下市场对技术创新的
和研科技不断完善产品矩阵 展现半导体设备国产化实力
一年一度的半导体行业盛会——SEMICON China 2025近日已落下帷幕，逾1000家半导体厂商在展会上展出了前沿技术产品以及创新成果。爱集微在探展过程中关注到和研科技携新设备亮相，吸引众多行业知名企业客户驻足参观。
矽电股份登陆创业板：聚焦探针测试，驱动半导体设备国产化浪潮
据招股书显示，矽电股份拥有研发人员200名，专业领域涵盖微电子、电气工程、机械工程、软件设计、AI算法等多个领域。高占比的研发人员、多学科交叉的复合型团队，为其在精密机械、智能算法等领域的持续突破提供了有力支撑。截至2024年6月30日，公司已获得境内外授权专
关税影响持续，自主可控受关注，半导体设备ETF（159516）跌幅收窄，盘中申购超5000万份
今年1月国内商务部就宣布对美国成熟制程芯片展开反补贴调查，有助于减少美国半导体对国内的低价倾销行为，利好国内模拟芯片以及自主晶圆产能建设。
2024全球半导体设备商TOP10：中国企业冲到第六，收入超过200亿元
半导体设备是指用于制造半导体芯片（集成电路）的各种设备和工具，是半导体产业的先导、基础产业，主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、真空镀膜设备、清洗设备、离子注入设备、涂胶显影设备、CMP设备、热处理设备等。