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CoWoS接任者，CoPoS要来了

近日SemiWiki发布数据报告称，台积电的先进封装CoWoS月产能（WPM）在2025年将达到6.5万片/月至7.5万片/月，而2024年的产能为3.5万片/月至4万片/月，今年产能预计将翻一倍。此前，台积电CEO魏哲家在去年财报业绩会上表示，2024年台积

马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计

台积电对CoWoS芯片制造材料的需求激增，导致存储器市场出现材料短缺。三菱瓦斯化学公司已向客户宣布，由于供应不足，用于生产BT基板的原材料的发货将严重延迟。

举办了2025年北美技术论坛，公布了下一代A14制程工艺，计划2028年投产，目前的开发进展顺利，良品率比预期的要高。同时台积电还透露了更多3nm制程节点和CoWoS封装的新计划，另外还有涉及智能手机、汽车和物联网等领域的相关技术。

瑞银于3月17日发布研报称，半导体行业正面临技术升级与供应链调整的双重挑战。台积电的CoWoS先进封装产能扩张步伐可能放缓，而英伟达(NVDA.US)Blackwell 300(B300)加速量产可能将重塑相关供应链格局。瑞银在研报中维持对台积电(TSMC)、

DeepSeek的突破性进展，让中国在AI产业领域似乎迅速缩小了和美国的差距，然而整个国产大模型的运行仍高度依赖英伟达的芯片支持。尽管国产GPU设计能力迅速提升，但随着台积电对中国大陆的供应限制，高端GPU的国产化制造成为中国AI产业发展的关键挑战，尤其是Co

近日，野村证券在报告中指出，英伟达因多项产品需求放缓，将大砍在台积电、联电等CoWoS-S订单量高达80%，预计将导致台积电营收减少1%至2%。野村半导体产业分析师郑明宗指出，英伟达Hopper平台芯片停产、最新GB200A需求有限，加上GB300A需求缓慢，

英伟达(NVIDIA)执行长黄仁勋于16日出席矽品潭科厂启用揭牌典礼，赞叹台湾的合作伙伴快速建置大量CoWoS产能。他也强调，并没有缩减对CoWoS产能需求的问题，而是增加产能，并转换为有多一些对于CoWoS-L的产能需求。黄仁勋表示，就如同众所周知，对于Co

台积电将新建两座CoWos封装厂，厂址定于台南市的南部科学园区三期，预计投资金额超过2000亿台币，折合人民币大约446亿元。

行业调研机构semiwiki分析称，台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能，其中随着英伟达需求推动，预估2025年CoWoS月产能估计达6.5万片-7.5万片，2026年估计月产9-11万片。

从今年1月开始，要给他们的3纳米、5纳米技术，还有那个叫CoWoS的封装技术涨价了。这个涨价啊，大概在5%到20%之间，具体看情况。

cowos 附股三振 2025-01-03 05:58 17

绝大部分了解半导体制造的读者应该知道，这与硅片制造的单晶拉直法(Czochralski Process)有关：硅锭是圆柱形，切割后的硅片也就成了圆形。而且实际上圆形还有一些生产制造的好处，比如说便于均匀涂布光刻胶、能更好地抵抗边缘应力等。

晶圆 cowos copos 2024-12-13 09:35 16

台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈。新的封装方法将解决性能要求最高的应用，并让AI（人工智能）和HPC（高性

台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈。新的封装方法将解决性能要求最高的应用，并让AI（人工智能）和HPC（高性