从CoWoS走向CoPoS，晶圆从圆形变成方形
绝大部分了解半导体制造的读者应该知道，这与硅片制造的单晶拉直法(Czochralski Process)有关：硅锭是圆柱形，切割后的硅片也就成了圆形。而且实际上圆形还有一些生产制造的好处，比如说便于均匀涂布光刻胶、能更好地抵抗边缘应力等。
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台积电推出“超大版”CoWoS封装，达9个掩模尺寸
台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈。新的封装方法将解决性能要求最高的应用，并让AI（人工智能）和HPC（高性
台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装
台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈。新的封装方法将解决性能要求最高的应用，并让AI（人工智能）和HPC（高性