瑞银:台积电CoWoS扩产趋缓 英伟达(NVDA.US)B300加速量产或重塑供应链格局
瑞银于3月17日发布研报称,半导体行业正面临技术升级与供应链调整的双重挑战。台积电的CoWoS先进封装产能扩张步伐可能放缓,而英伟达(NVDA.US)Blackwell 300(B300)加速量产可能将重塑相关供应链格局。瑞银在研报中维持对台积电(TSMC)、
瑞银于3月17日发布研报称,半导体行业正面临技术升级与供应链调整的双重挑战。台积电的CoWoS先进封装产能扩张步伐可能放缓,而英伟达(NVDA.US)Blackwell 300(B300)加速量产可能将重塑相关供应链格局。瑞银在研报中维持对台积电(TSMC)、
DeepSeek的突破性进展,让中国在AI产业领域似乎迅速缩小了和美国的差距,然而整个国产大模型的运行仍高度依赖英伟达的芯片支持。尽管国产GPU设计能力迅速提升,但随着台积电对中国大陆的供应限制,高端GPU的国产化制造成为中国AI产业发展的关键挑战,尤其是Co
近日,野村证券在报告中指出,英伟达因多项产品需求放缓,将大砍在台积电、联电等CoWoS-S订单量高达80%,预计将导致台积电营收减少1%至2%。野村半导体产业分析师郑明宗指出,英伟达Hopper平台芯片停产、最新GB200A需求有限,加上GB300A需求缓慢,
英伟达(NVIDIA)执行长黄仁勋于16日出席矽品潭科厂启用揭牌典礼,赞叹台湾的合作伙伴快速建置大量CoWoS产能。他也强调,并没有缩减对CoWoS产能需求的问题,而是增加产能,并转换为有多一些对于CoWoS-L的产能需求。黄仁勋表示,就如同众所周知,对于Co
台积电将新建两座CoWos封装厂,厂址定于台南市的南部科学园区三期,预计投资金额超过2000亿台币,折合人民币大约446亿元。
行业调研机构semiwiki分析称,台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能,其中随着英伟达需求推动,预估2025年CoWoS月产能估计达6.5万片-7.5万片,2026年估计月产9-11万片。
从今年1月开始,要给他们的3纳米、5纳米技术,还有那个叫CoWoS的封装技术涨价了。这个涨价啊,大概在5%到20%之间,具体看情况。
绝大部分了解半导体制造的读者应该知道,这与硅片制造的单晶拉直法(Czochralski Process)有关:硅锭是圆柱形,切割后的硅片也就成了圆形。而且实际上圆形还有一些生产制造的好处,比如说便于均匀涂布光刻胶、能更好地抵抗边缘应力等。
台积电11月欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS(晶圆上芯片)封装技术,该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈。新的封装方法将解决性能要求最高的应用,并让AI(人工智能)和HPC(高性
台积电11月欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS(晶圆上芯片)封装技术,该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈。新的封装方法将解决性能要求最高的应用,并让AI(人工智能)和HPC(高性