摘要：台积电对CoWoS芯片制造材料的需求激增，导致存储器市场出现材料短缺。三菱瓦斯化学公司已向客户宣布，由于供应不足，用于生产BT基板的原材料的发货将严重延迟。
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自tomshardware
BT基板供应链各环节的企业已开始协调订单和材料供应。
台积电对CoWoS芯片制造材料的需求激增，导致存储器市场出现材料短缺。三菱瓦斯化学公司已向客户宣布，由于供应不足，用于生产BT基板的原材料的发货将严重延迟。
作为全球最大的BT 基板原材料供应商，MGC 的延期将引发基板供应链潜在的长期短缺，加剧存储器生产领域（尤其是 NAND 闪存控制器）的现有问题并推高成本。预计群联等拥有 NAND 控制器库存的供应商将在未来几个月获得巨大收益。
台积电的CoWoS先进封装技术已被芯片制造业认定为此次材料短缺的根源。这种晶圆上芯片基板封装技术已成为台积电在Nvidia和AMD等高端客户中的热门产品，用于Blackwell等尖端企业级GPU。自推出CoWoS封装以来，台积电一直在稳步扩大其CoWoS产能。
CoWoS 依赖于 ABF 基板，而 ABF 基板通常与 BT 基板共享生产材料。台积电在业内的龙头地位挤压了供应，BT 基板供应商处于劣势。随着台积电考虑生产基于120x150 毫米 CoWoS 基板的1000W 处理器，预计供应紧张的情况还会持续下去。
MGC将延迟归咎于低热膨胀系数（CTE）玻璃布、覆铜板（CCL）和预浸料（PPG）材料的短缺。玻璃布还用于企业服务器和消费智能手机的封装和主板印刷，而BT基板供应商在优先采购清单中几乎排在最后。
为了避免市场和终端供应受到冲击，BT基板供应链各环节的企业已开始协调订单和材料供应。消费电子产品需求低迷，以及美国政府一系列不确定的关税公告和取消措施导致的市场犹豫，有助于维持消费对材料的低需求，从而避免真正出现短缺。
群联电子和慧荣科技等公司是NAND闪存控制器和采用蓝牙基板制造的eMMC卡的主要供应商，它们将在这段不确定的时期获益最多。群联电子已经开始从台积电收购额外产能，以确保NAND闪存控制器的销售成为其“主要增长引擎”，而控制器订单也在增加，以弥补市场缺口。随着材料紧缩的持续，NAND闪存控制器的价格上涨也就不足为奇了。
正如我们在今年的台北国际电脑展上所见，人工智能淘金热继续成为推动全球硬件发展的最大力量，而台积电作为“铁锹推销员”的地位也持续飙升。尽管人工智能热潮未能触及消费电子产品当前的低迷状态，但当前的供应紧缩证明，这或许是一件好事；而消费电子产品的抢购潮可能会加剧这种紧缩状态，导致供应短缺更加严重。
ABF 和 BT 基板都需要使用覆铜板（Copper Clad Laminate, CCL），而松下电工（Panasonic）、Isola Group、南亚塑胶（Nanya Plastics）等公司是这一领域的关键供应商。其中，松下电工近期宣布将在日本和马来西亚同步扩建 CCL 生产线，预计在 2025 年底前释放部分新产能。美国的 Isola 正寻求通过引入自动化生产线来提高效率，同时也在评估在中国以外地区建立第二生产基地的可能性。台湾地区的南亚塑胶则已开始调整产品结构，减少低毛利产品的出货，以集中资源应对高阶封装材料需求。此外，低热膨胀系数（Low CTE）玻璃布作为 ABF/BT 基板的关键增强材料之一，目前由日东电工、欧文斯科宁和中国巨石集团等企业主导。尽管有扩产计划，但由于玻璃布的生产周期较长（通常需要 6–12 个月才能完成产线建设），短期内仍难缓解供需矛盾。
面对ABF/BT 基板材料短缺问题，业界也开始探索多种替代方案或技术路径，以缓解供应链压力并提升长期竞争力。虽然 ABF 基板因其优异的电气性能和精细线路能力成为 CoWoS 技术的核心，但其成本高昂且供应受限。部分厂商正在研究采用高性能有机基板作为替代方案，例如 HDI（High-Density Interconnect）基板广泛用于消费类电子产品，若通过改良可应用于中高端芯片封装，可能缓解 ABF 依赖。另一种趋势是推动 Chiplet（芯粒）架构，即将多个功能模块化的小芯片组合封装在一个系统中。这种方式不仅能提升设计灵活性，还可降低对单一高性能基板的依赖。AMD 和英特尔等厂商已在部分产品中采用 Chiplet 设计，若未来该架构成为主流，对 ABF 基板的需求增长或将放缓。
与此同时，台积电自身也在推进硅通孔（Through Silicon Via, TSV）技术，该技术可通过垂直穿孔实现芯片间的高速互联，减少对 ABF 基板的依赖。TSV 技术已被用于部分 HBM（High Bandwidth Memory）封装中，不过其制造成本较高，且需要额外的热管理设计，短期内难以完全替代 ABF 基板。除了结构上的替代路径，一些材料供应商还在开发新型低 CTE 树脂或复合材料，以替代传统玻璃布。例如住友化学和昭和电工正在研发基于芳纶纤维（Aramid Fiber）的复合材料，具备更低的热膨胀系数，有望用于下一代封装。这些新材料一旦成熟，不仅可以缓解玻璃布短缺，还可能带来更轻薄、更耐热的封装方案。
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来源：半导体产业纵横
