芯传科申请晶圆运转装置及运转方法专利，实现位置一致性让晶圆在高速运行时不易损坏 金融界 2025 年 4 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，芯传科半导体科技（江苏）有限公司申请一项名为“一种晶圆运转装置及运转方法”的专利，公开号 CN119852231A，申请日期为 2024 年 12 月。 方法 专利 晶圆 wafer 晶圆运转 2025-04-22 13:30 7
