景旺精密申请印制电路板喷锡相关专利,提升产品良品率
国家知识产权局信息显示,江西景旺精密电路有限公司申请一项名为“一种风刀结构、印制电路板喷锡方法及印制电路板”的专利,公开号CN120095508A,申请日期为2025年03月。
国家知识产权局信息显示,江西景旺精密电路有限公司申请一项名为“一种风刀结构、印制电路板喷锡方法及印制电路板”的专利,公开号CN120095508A,申请日期为2025年03月。
无铅喷锡(HASL,Hot Air Solder Leveling)是PCB表面处理中的"经典款",性价比高、工艺成熟,特别适合四层板的中小批量生产。但它可不是简单的"涂黄油"——温度、时间和成分都要精准把控!让我们揭开它的技术面纱。