【优制咨询精益好文】面向制造的设计（DFM）：重塑制造业竞争力的核心价值
在制造业竞争日益激烈的今天，企业不仅需要生产高质量的产品，还必须以更低的成本、更快的速度响应市场需求。然而，许多企业在产品开发过程中常陷入一个误区：设计团队专注于功能创新，制造团队疲于解决生产难题，最终导致成本超支、交付延迟甚至质量缺陷。这一矛盾的根源，在于设
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PCB特殊元器件布局策略
在高速PCB设计中，特殊元器件的布局直接影响信号完整性、散热性能及制造可行性。本文结合行业实践与工程案例，系统阐述高频、高压、重型、热敏及可调元器件的布局规范与优化方法。
好的硬件工程师都应该是沟通大师
电路板上流淌的不仅是电流，更是信息流。对于硬件工程师而言，精湛的技术是地基，而强大的沟通能力，才是最终让产品成功落地的钢筋骨架。在一个日益复杂和高度协同的硬件开发世界里，闭门造车早已寸步难行。
广立微：公司发布了DE-YMS 3.0良率管理分析平台等产品
广立微回复：尊敬的投资者您好！近年来公司研发投入主要用于原有产品和技术的升级迭代、数据分析软件功能模块的完善开发、DFT/DFM工具的新产品开发等方面，切实提升了公司的技术实力和产品广度，为公司业务的持续增长积累势能；近期，公司发布了DE-YMS 3.0良率管
何重军讲师-前华为研发质量工程资深技术专家
亲历IBM辅导华为时推进IPD（集成产品开发）的关键版本阶段。作为资深研发质量工程专家，带领研发质量工程团队，10年间，有效支持了华为从1997年销售额的41亿，到2007年销售额的1120亿。
什么是IP测试？整机产品ipx2防水等级测试怎么办理？
在电子产品和家电制造领域，防水性能是衡量产品质量的重要指标之一。无论是智能音箱、加湿器还是厨房家电，防水能力直接关系到产品的安全性和耐用性。IP测试（Ingress Protection，防护等级认证）作为国际通用的标准，能够科学评估产品对水和固体异物的防护能
避免PCB打样“翻车”：造物数科总结影响PCB打样质量的因素
PCB打样是电子产品设计开发过程中的一个重要环节，它指的是根据设计文件制作少量PCB板样品以供测试或验证设计的过程，这一过程对确保产品设计的可行性和后续批量生产的质量至关重要，下面造物数科小编就来谈谈影响PCB打样质量的因素。
工业产品造型设计只追求美学？
产品造型设计常被误解为"画图师的创意游戏"，实则是美学追求与工程约束的博弈场。当设计师的草图遭遇模具成本、装配精度、材料性能等现实问题，需要系统化的解决方案。
基准点与定位孔设计规范：捷配PCB提升SMT精度核心法则
在SMT生产中，基准点（Mark点）与定位孔的设计直接影响贴片精度和良率。
在PCBA加工领域DFM审查的重要性
在PCBA加工领域，质量和效率始终是企业追求的核心目标。然而，复杂的设计和生产环节稍有疏忽就可能导致生产困难、产品性能不佳甚至返工成本增加。为了在设计阶段提前发现并解决潜在问题，DFM审查（Design for Manufacturability，面向制造的设
揭秘：实验室走向量产的 PCBA 可靠性验证流程
从实验室的雏形到量产的规模化生产，PCBA 要经历重重考验。最初，在设计阶段，就需运用 DFM（Design for Manufacturability）和 DFA（Design for Assembly）进行审核。捷多邦的工程团队在众多项目中，凭借丰富经验，
四层板打样厂家选择：技术性价比深度解析-捷配PCB为例
四层PCB作为消费电子、工业控制及物联网设备的核心组件，其打样效率与成本直接影响产品研发周期。基于2025年行业数据与厂商实测结果，从工艺精度、交付周期及服务生态三大维度，客观分析主流四层板打样厂家，为工程师提供选型参考。
东方晶源启动HPO2.0产品规划与研发
在半导体制造的早期阶段，芯片制造主要遵循从电路设计到生产制造的单向线性流程。各个关键步骤间的信息传递和交接方法相对简单直接。例如，物理设计、掩膜合成、掩膜板写入、光刻优化、工艺优化、检测与量测以及最终对封装芯片进行测试等各个环节相对独立，信息交流非常有限，数据
智能家居产品电路板布局设计原则
智能家居产品的PCB设计直接影响其可靠性、EMC性能、功耗及用户体验。由于这类产品通常集成无线通信、传感器、低功耗MCU和电源管理，布局时必须兼顾高频信号完整性、热管理和抗干扰能力。以下是关键设计原则：
从草图到量产产品外观结构设计如何控制成本风险
在消费电子产品领域，外观结构设计成本占总研发成本的30%-40%，其中70%以上的成本超支源于设计阶段的决策失误。要实现商业成功，需建立贯穿设计全流程的成本风控体系，本文将拆解从概念草图到量产落地的五大关键控制点。
医疗器械设计中可能遇到的问题及其解决方案
医疗器械设计是一项高度复杂且受严格监管的工程任务，涉及医学、工程学、材料科学、人机交互等多个领域。在设计过程中，研发团队可能面临诸多挑战，包括技术难题、法规合规性、用户体验、生产成本控制等。这些问题若不能妥善解决，可能导致产品开发周期延长、成本超支，甚至影响最
工业产品外观设计和结构设计的关系
在工业产品开发中，外观设计与结构设计常被视为两个独立领域，但实际上二者构成产品成功的双螺旋基因。苹果iPhone的极简外观与精密结构、戴森产品的流线造型与空气动力学结构，均证明：当外观设计的美学语言与结构设计的工程逻辑深度融合时，才能创造出兼具市场吸引力与功能
纯电小车 零跑T03的安全系数堪称天花板
想要知道汽车实际安全水平，就要看权威机构的测试结果。一辆汽车安全不安全，以前很多人都是靠讲故事，目测钢板等方式完成。现在，汽车的安全是可以经过测试得出结果的。所以想要知道一款汽车的安全性能，很简单，就是测试。零跑T03这款汽车的车身采用了70%高强度钢笼式车身
广立微领航创新，精彩亮相SEMICON China 2025
近日，为期三天的半导体盛会——SEMICON China 2025在上海新国际博览中心圆满落幕。广立微全面展示了其在EDA软件、测试设备及良率提升的综合创新能力，赢得了业内的高度关注与赞誉。
eda dfm w semicon semiconchina 2025-03-28 18:44 11
汽车研发制造技术论坛：驱动电机设计与性能开发，技术点概览
市场调研：分析新能源汽车市场走向，梳理不同车型对驱动电机性能、成本、尺寸等要求。如特斯拉，理想等电驱