摘要：在SMT生产中，基准点（Mark点）与定位孔的设计直接影响贴片精度和良率。

在SMT生产中，基准点（Mark点）与定位孔的设计直接影响贴片精度和良率。

一、基准点设计：

1. 尺寸与形状规范

优选尺寸：直径1.0mm±0.2mm实心圆铜箔，阻焊开窗3.0mm（单板）或1.5mm（局部）

形状限制：禁止使用菱形、十字形等非标形状，避免机器识别失败

2. 布局规则

全局基准点：单板对角放置3个，拼板工艺边增加4个，间距≥50mm

局部基准点：BGA/QFN器件对角线放置2个，距元件边缘≥2mm

避坑要点：基准点5mm范围内禁止走线、丝印或V-CUT槽切割

二、定位孔设计：

1. 板厂制造用定位孔

孔径标准：非金属化孔，直径3.0mm±0.1mm，内壁无铜箔

位置要求：距板边≥5mm，L形分布，周边2mm禁布元器件

2. 装配工艺用定位孔

锁固孔设计：M3螺丝孔配套4.2mm孔径，沉铜厚度≥25μm

高精度连接器：定位柱孔径公差±0.05mm，配套倒角0.3mm

三、协同设计：

1. 坐标系对齐

三维匹配：定位孔中心与全局基准点偏差≤0.05mm

层间对准：双面板基准点正反对称误差＜0.1mm

2. 极端场景适配

厚铜板散热：3oz铜箔区域基准点需下沉0.1mm，防止热变形

高频混压板：ROGERS材料基准点禁用镀锡，改用OSP工艺

四、捷配PCB全流程管控方案

1. 设计验证工具

DFM检查：自动识别基准点遮挡、定位孔冲突等23类问题

3D仿真：模拟贴片机光学识别过程，误差预警精度±0.01mm

2. 生产优化策略

钢网补偿：局部基准点区域开口内缩5%，降低锡珠风险

拼板工艺：辅助边基准点与单元板间距≥3mm，防切割断裂

来源：冉哥说事