摘要：在移动互联网时代，PCB设计者与厂家的沟通效率大幅提升，但术语偏差、视图误解等问题仍是导致成本浪费的核心痛点。本文基于行业规范与生产实践，梳理五大核心规则，确保设计与制造精准对齐。

在移动互联网时代，PCB设计者与厂家的沟通效率大幅提升，但术语偏差、视图误解等问题仍是导致成本浪费的核心痛点。本文基于行业规范与生产实践，梳理五大核心规则，确保设计与制造精准对齐。

一、术语体系标准化：

1. 单/双面板命名规则

元件面（Component Side）：仅适用于单面THD板，指元器件集中安装面

主面（Primary Side）：双面SMT板强制采用IPC定义，需标注80%以上器件坐标、BGA位置等关键信息

辅面（Secondary Side）：禁止使用“焊接面”描述，需标注散热器、轻量化元件位置

二、视图方向规范：

1. E-CAD设计视角

默认透视规则：从主面向辅面逐层叠加显示，辅面丝印需镜像处理

装配图输出：辅面标注必须转换为实物视角，禁用软件默认镜像模式

2. 三维文件交付

必交文件：Gerber（RS-274X）+ 钻孔文件（含孔属性）+ 3D STEP文件

标注规范：极性符号直径≥2mm，丝印线宽≥0.2mm

三、正负片选择逻辑：

1. 导电层规则

信号层：强制正片模式，线宽补偿精度±0.1mil

电源/地平面：≥4层板推荐负片，分割线宽≥8mil（防酸性蚀刻过度）

2. 非导电层设置

阻焊层：负片模式，开窗外扩0.1mm（防绿油覆盖不足）

钢网层：正片模式，0402元件开口内缩5%（防锡珠）

四、层编号共识体系：

1. 导电层编号规则

主面为第1层，逐层递增至辅面

8层板示例：
1（主面信号）-2（GND）-3（信号）-4（PWR）-5（信号）-6（GND）-7（信号）-8（辅面信号）

2. 非导电层扩展编号

阻焊层：延续导电层编号+10（如8层板主面阻焊为18层）

机械层：独立编号+功能标注（如“外形-21层”“定位孔-22层”）

五、动态沟通机制：从文件到生产的全流程管控

1. 参数锁定流程

阻抗控制：标注参考层+公差（如USB差分100Ω±7%）

板材确认：高频板需提供Dk/Df实测报告

2. 变更管理工具

版本标识：光板号与装焊号同步更新（如V1.0→V1.1A）

实时标注：通过DFM工具在厂家CAM文件上直接标注修改区域

来源：晓霞论科技