提高EDA 生产力的新方法
过去,技术进步往往简单直接,比如改进算法,或是以线性流程对计算任务进行并行处理。但随着最新一代前沿芯片的出现,情况发生了很大变化。多芯片集成要求在设计流程的早期阶段就进行多物理场分析,而且设计中某一部分的改动,可能会对片上系统(SoC)或封装的其他部分,甚至是
过去,技术进步往往简单直接,比如改进算法,或是以线性流程对计算任务进行并行处理。但随着最新一代前沿芯片的出现,情况发生了很大变化。多芯片集成要求在设计流程的早期阶段就进行多物理场分析,而且设计中某一部分的改动,可能会对片上系统(SoC)或封装的其他部分,甚至是
电子设计自动化(EDA)供应商正致力于探索新方法,以提升设计和验证工程师的工作效率。这些工程师正努力跟上芯片复杂度呈指数级增长的步伐,同时还要应对紧迫的上市时间窗口以及有限的工程人才储备问题。