上海证券：CoWoP有望成为下一代芯片封装技术 PCB制造、材料供应及设备环节或受益
上海证券发布研报称，电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。当前建议关注半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股：AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯(688332.SH
芯片封装
这一次，全球首创
8月5日，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的BroadPak（全球2.5D/3D异构芯粒集成与共封装光学领域封装设计服务企业）一行到访芯德半导体，专程为芯德半导体颁发奖项，此次颁奖源于双方合作的高端光电2.5D封装项目。
兆驰股份：LED业务进军汽车领域 提供芯片封装一体化ODM服务
有投资者在互动平台向兆驰股份提问：尊敬的董秘，众所周知，兆驰在向高科技行业转型，也在进入新能源汽车行业，你们有哪些产品可以服务汽车行业？可以具体阐述下，告知投资者吗？比如汽车芯片，激光雷达芯片等等，谢谢。
威海高区：3万余产业人才赋能经济高质量发展
正值暑假，高区迎来了一波青春热潮——返乡大学生、驻威高校学生及有来区就业意愿的高校学子，纷纷走进威高、迪尚等企业，亲身见证“高区制造”的硬核实力，点燃回乡就业的热情，在心中播下“留在高区”的种子。
天雷滚滚，今晚高达25家发布拟减持，上纬新材暂停部分账户交易等
25家公司排队说“我要卖”，国家队也举手——国家集成电路基金要减持德邦科技。
【先进封装】3D-IC如何颠覆芯片封装范式？
在ChatGPT引爆AI算力需求的两年间，由英特尔、台积电和三星这三大代工巨头主导的3D-IC竞赛愈演愈烈。这些芯片大厂不再满足于工艺节点的追逐游戏，而是将关注点更多地投向立体堆叠技术，通过垂直搭建芯片，致力于实现在功耗微增下的数量级性能跃升。这场变革绝不仅是
晶方科技涨5.60%，成交额23.01亿元，人气排名41位！后市是否有机会？附走势预测
公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
一文读懂英伟达下一代芯片封装技术“CoWoP”
摩根大通在最新研报中称，英伟达正在探索一项革命性的芯片封装技术CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB），该技术有望替代现有的CoWoS封装方案。
国产芯片再突破！龙芯新一代处理器发布，性能究竟多强？
在科技飞速发展的当下，芯片技术一直是全球瞩目的焦点。昨日，龙芯中科正式发布了基于国产自主指令集龙架构研发的一系列新一代处理器芯片，犹如一颗重磅炸弹，在科技领域掀起了波澜。而这背后，离不开众多科研人员的日夜奋战。
龙芯亮剑！国产CPU的“成人礼”，我们等了20年
2025年，注定是中国芯片史上不平凡的一年。当许多人还在为手机能否用上最新芯片而争论时，一场更深刻的变革正在悄然发生。近日，龙芯中科正式发布了新一代服务器处理器——龙芯3C6000系列。这不只是一次简单的产品迭代，更像是一场宣告：在CPU这片最核心、最艰难的战
拉布布与半导体：跨界融合的科技新想象
在看似毫不相干的两个领域——潮玩IP与半导体产业之间，一场有趣的跨界对话正在悄然发生。拉布布（Labubu）作为当代最具影响力的潮流艺术形象之一，其独特的视觉语言与半导体行业的精密科技形成了鲜明对比，却也创造了令人惊喜的融合可能。本文将探讨拉布布形象如何为半导
大行评级｜高盛：上调台积电今年至2027年盈利预测 续列“确信买入”名单
高盛上调台积电今年至2027年盈利预测2%至6%，基于上调3nm及5nm晶圆收入预测，部分因为对进一步AI订单削减的担忧有所缓解；以及受客户采用率提高推动，上调CoWoS芯片封装需求预测。该行认为，市场短期内进一步大削AI订单可能性降低，受惠上下游供应链失衡改
存储芯片大涨价！这4家公司值得关注（名单）
2025 年，美光宣布停产 DDR4，这一事件在存储芯片行业激起千层浪，为国内存储芯片产业格局演变带来新变量。从国产厂商产能布局、产品矩阵到行业竞争生态，均将因这一市场变动开启新的发展篇章。
印制电路板PCB或开启第二波！5家相关企业有望“一马当先”
它以绝缘板为基材，通过在表面覆铜、蚀刻布线、钻孔等工艺形成导电电路网络，广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
6月23日股市早知道
〇“跨境支付通”正式上线稳定币应用场景持续拓展————————中国人民银行与香港金管局联合启动了“跨境支付通”，实现内地网上支付跨行清算系统与香港“转数快"系统对接，于6月22日正式上线。该系统支持两地居民通过手机号码或银行账户，便捷办理人民币与港币的实时跨境
特朗普对华下黑手时，恐怕没想到，这一刀会先落在美国的大动脉上
6月美国政府突然对向中国出口乙烷的企业下达了“许可令”。理由是：国家安全。
未来 5 年这些专业最吃香！考砸了也别慌，条条大路通罗马
"高考分数揭晓后，很多家长最愁的不是孩子考了多少分，而是接下来志愿表上填什么专业！觉得选错专业，可能让孩子的努力付诸东流；选对方向，就能抢占未来 10 年的黄金赛道。"
ULiLASER激光焊锡：激光雷达芯片封装的微纳焊接专家
在自动驾驶技术飞速发展的当下，激光雷达作为核心传感器，其性能直接关乎自动驾驶的安全性与可靠性。而激光雷达芯片的封装质量，又对激光雷达的性能起着决定性作用。激光焊锡技术凭借其卓越的微纳焊接能力，在激光雷达芯片封装领域崭露头角，成为推动行业发展的关键力量。
传SpaceX将在德克萨斯州建先进芯片封装工厂
业内传闻显示，美国航天科技大厂SpaceX 为应对自身的需求，正计划在美国德克萨斯州建立一座芯片封装厂，导入面板级扇出型封装（FOPLP）技术，而且其基板尺寸高达700mm x 700mm，为业界最大尺寸。
马斯克要建封装厂
尽管SpaceX尚未自行生产芯片，但据报道，该公司正在向扇出型面板级封装（FOPLP）领域扩张，并计划在德克萨斯州建造一座芯片封装工厂。据《电子时报》报道，马斯克的公司目前大部分芯片的封装工作都由欧洲公司意法半导体（STMicroelectronics）完成，