晶方科技跌1.57%，成交额6.11亿元，后市是否有机会？
公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
芯片封装
百科：4J29合金的供货状态是什么？
4J29合金又称可伐(Kovar)合金，铁镍钴合金4J29|KOVAR|ASTM F15|K94610|Nilo K，执行标准：YB/T 5231-2005。该合金在20～450℃具有与硅硼硬玻璃相近的线膨胀系数，居里点较高，并有良好的低温组织稳定性。合金的氧
国产替代深化，六大半导体龙头迎价值重塑
在国家战略驱动与技术创新突破的双重催化下，半导体产业迎来新一轮发展机遇。政策端，《中国制造2025》持续强化半导体产业链自主可控，大基金三期聚焦设备、材料等“卡脖子”环节；市场端，AI算力、新能源汽车、低空经济等新兴领域催生海量芯片需求。国产替代逻辑加速兑现，
多芯片封装技术
多芯片封装在现代半导体领域至关重要，主要分为平面多芯片封装和多芯片堆叠封装。多芯片堆叠封装又细分为多芯片3D堆叠引线键合封装、3D堆叠引线键合和倒装异质封装、3DTSV堆叠倒装封装等。
第20届光博会5月15日开启！20+场同期会议日程表已定
目前，20+同期重磅会议的观众报名通道已经全面开启，诚邀光电同仁共赏这场光电领域顶级思想盛宴。各个行业会议、产业大会的报名通道汇总如下：
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售后代管与虚增收入常在一线之隔
A公司为芯片封装测试企业，客户主要为采用Fabless模式的芯片设计企业，公司为客户提供芯片的封装测试服务并向客户交付成品芯片。部分产品经客户B验收确认收入后因客户场地限制等原因长期保管于公司处，公司认定其属于售后代管商品安排.
航锦科技、康强电子、聚辰股份、中京电子，芯片领域谁爆发强？
近两年来，存储芯片市场呈现出剧烈波动，犹如坐过山车，先供过于求，价格探底，而后持续上扬，涨价已达一年之久。据 TrendForce 集邦咨询研报，受人工智能驱动的 HBM 和 QLC 带动，预计 2024 年 DRAM 与 NAND Flash 产业营收年增幅
紫光国微：国内汽车电子市场发展空间依然巨大
4月23日，紫光国微披露2024年年报业绩，公司实现营业收入55.11亿元，归属于上市公司股东的净利润11.79亿元。报告期末，公司归属于上市公司股东的净资产123.94亿元，较年初增长6.33%。
写给小白的芯片封装入门科普
这一部分，在行业里也被称为后道（Back End）工序，一般都是由OSAT封测厂（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，外包半导体封装与测试）负责。
长电科技发布2024年度报告，全年营收创历史新高
四季度实现收入为人民币109.8亿元，同比增长19.0%，环比增长15.7%，创历史单季度新高；全年实现收入为人民币359.6亿元，同比增长21.2%，创历史新高。四季度归母净利润为人民币5.3亿元，同比增长7.3%，环比增长16.7%；全年归母净利润为人民币
我会理事单位南京新华电脑专修学校退役军人补贴性培训班开班啦！
南京新华电脑专修学校于2001年经南京市教育局批准成立，是江苏省软件产业人才培训基地。学院位于南京市江宁区松岗街7号，占地面积23540平米，目前在校学生1700余人，教职员工103人，师生比1:43，员工学生比1:20。
晶方科技涨0.53%，成交额3.74亿元，后市是否有机会？
公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
半导体芯片封装测试流程详解
芯片封装测试环节，旨在将符合质量标准的晶圆，经过精密的切割、焊线及塑封工艺处理,确保芯片内部电路与外部器件间实现电气连接，为芯片提供必要的机械物理保护，并运用测试工具，对封装完成的芯片进行全面而严谨的功能与性能检测。获取IC芯片的过程涉及从设计到制造的复杂流程
芯片封装中的四种键合方式
目前主要有四种键合技术：传统而可靠的引线键合（Wire Bonding）、性能优异的倒装芯片键合（Flip Chip Bonding）、自动化程度高的载带自动键合（TAB, Tape Automated Bonding），以及代表未来趋势的混合键合（Hybri
文一科技跌停，成交额1.31亿元，后市是否有机会？
根据AI大模型测算文一科技后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。
带你一文了解芯片开封技术
芯片开封，即Decap，是一种对完整封装的集成电路（IC）芯片进行局部处理的工艺。其目的是去除芯片的封装外壳，暴露出芯片内部结构，同时确保芯片功能不受损。
多芯片封装中的好处和挑战
近日，半导体工程团队与 Amkor 小芯片和 FCBGA 集成副总裁 Michael Kelly，就小芯片、混合键合以及新材料展开讨论。一同参与讨论的还有 ASE 研究员 William Chen、Promex Industries 首席执行官 Dick Ot
Rapidus确认4月启动2nm试产线，并推进小芯片封装技术
Rapidus宣布，其2025财年的计划和预算已经得到了日本新能源·产业技术综合开发机构（NEDO）的批准。该批准涵盖了NEDO“后5G信息和通信系统基础设施强化研发项目/先进半导体制造技术开发（委托）”的两个委托项目，分别是“基于日美合作的2nm半导体集成技
深圳市金易微半导体取得一种功率器件 MOS 堆叠封装 Bumpless 引线键合结构专利，减小整个芯片封装的体积
金融界 2025 年 3 月 31 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金易微半导体有限公司取得一项名为“一种功率器件 MOS 堆叠封装 Bumpless 引线键合结构”的专利，授权公告号 CN 222690682 U，申请日期为 2024 年 5 月。