国产芯片再突破！龙芯新一代处理器发布，性能究竟多强？
在科技飞速发展的当下，芯片技术一直是全球瞩目的焦点。昨日，龙芯中科正式发布了基于国产自主指令集龙架构研发的一系列新一代处理器芯片，犹如一颗重磅炸弹，在科技领域掀起了波澜。而这背后，离不开众多科研人员的日夜奋战。
芯片封装
龙芯亮剑！国产CPU的“成人礼”，我们等了20年
2025年，注定是中国芯片史上不平凡的一年。当许多人还在为手机能否用上最新芯片而争论时，一场更深刻的变革正在悄然发生。近日，龙芯中科正式发布了新一代服务器处理器——龙芯3C6000系列。这不只是一次简单的产品迭代，更像是一场宣告：在CPU这片最核心、最艰难的战
拉布布与半导体：跨界融合的科技新想象
在看似毫不相干的两个领域——潮玩IP与半导体产业之间，一场有趣的跨界对话正在悄然发生。拉布布（Labubu）作为当代最具影响力的潮流艺术形象之一，其独特的视觉语言与半导体行业的精密科技形成了鲜明对比，却也创造了令人惊喜的融合可能。本文将探讨拉布布形象如何为半导
大行评级｜高盛：上调台积电今年至2027年盈利预测 续列“确信买入”名单
高盛上调台积电今年至2027年盈利预测2%至6%，基于上调3nm及5nm晶圆收入预测，部分因为对进一步AI订单削减的担忧有所缓解；以及受客户采用率提高推动，上调CoWoS芯片封装需求预测。该行认为，市场短期内进一步大削AI订单可能性降低，受惠上下游供应链失衡改
存储芯片大涨价！这4家公司值得关注（名单）
2025 年，美光宣布停产 DDR4，这一事件在存储芯片行业激起千层浪，为国内存储芯片产业格局演变带来新变量。从国产厂商产能布局、产品矩阵到行业竞争生态，均将因这一市场变动开启新的发展篇章。
印制电路板PCB或开启第二波！5家相关企业有望“一马当先”
它以绝缘板为基材，通过在表面覆铜、蚀刻布线、钻孔等工艺形成导电电路网络，广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
6月23日股市早知道
〇“跨境支付通”正式上线稳定币应用场景持续拓展————————中国人民银行与香港金管局联合启动了“跨境支付通”，实现内地网上支付跨行清算系统与香港“转数快"系统对接，于6月22日正式上线。该系统支持两地居民通过手机号码或银行账户，便捷办理人民币与港币的实时跨境
特朗普对华下黑手时，恐怕没想到，这一刀会先落在美国的大动脉上
6月美国政府突然对向中国出口乙烷的企业下达了“许可令”。理由是：国家安全。
未来 5 年这些专业最吃香！考砸了也别慌，条条大路通罗马
"高考分数揭晓后，很多家长最愁的不是孩子考了多少分，而是接下来志愿表上填什么专业！觉得选错专业，可能让孩子的努力付诸东流；选对方向，就能抢占未来 10 年的黄金赛道。"
ULiLASER激光焊锡：激光雷达芯片封装的微纳焊接专家
在自动驾驶技术飞速发展的当下，激光雷达作为核心传感器，其性能直接关乎自动驾驶的安全性与可靠性。而激光雷达芯片的封装质量，又对激光雷达的性能起着决定性作用。激光焊锡技术凭借其卓越的微纳焊接能力，在激光雷达芯片封装领域崭露头角，成为推动行业发展的关键力量。
传SpaceX将在德克萨斯州建先进芯片封装工厂
业内传闻显示，美国航天科技大厂SpaceX 为应对自身的需求，正计划在美国德克萨斯州建立一座芯片封装厂，导入面板级扇出型封装（FOPLP）技术，而且其基板尺寸高达700mm x 700mm，为业界最大尺寸。
马斯克要建封装厂
尽管SpaceX尚未自行生产芯片，但据报道，该公司正在向扇出型面板级封装（FOPLP）领域扩张，并计划在德克萨斯州建造一座芯片封装工厂。据《电子时报》报道，马斯克的公司目前大部分芯片的封装工作都由欧洲公司意法半导体（STMicroelectronics）完成，
苹果A20系列处理器将首次采用晶圆级多芯片封装技术
苹果计划为2026年的iPhone大幅改变芯片设计方式，很可能首度在系列处理器中采用先进的晶圆级多芯片封装（multi-chip packaging）技术。
电子封装可靠性：过去、现在及未来
电子封装是芯片成为器件的重要步骤，涉及的材料种类繁多，大量材料呈现显著的温度相关、率相关的非线性力学行为。相关工艺过程中外界载荷与器件的相互作用呈现典型的多尺度、多物理场特点，对电子封装的建模仿真方法也提出了相应的要求。在可靠性验证方面，封装的失效主要包括热-
芯片的未来：2.5D还是3D？
我们知道，集成电路 (IC) 封装是半导体制造过程中的关键步骤，需要将半导体芯片（实际的集成电路）封装在具有保护性且通常具有功能性的封装中。这种封装具有多种用途，包括提供环境防护、散热、电气连接，有时还具有信号调理或功率传输等附加功能。
麒麟9030曝光，小屏旗舰加性能神机双线开测，华为又要干大事？
因为一个重大信号正在浮出水面——麒麟9030芯片进入测试阶段，而且这次不止一款机型曝光。一个是“新形态小屏旗舰”，另一个则是“性能怪兽”。
IBM要杀入先进封装市场
根据该计划，IBM 预计将在其位于加拿大魁北克省南部城市布罗蒙特 (Bromont) 的现有封装工厂内建立一条新的高产量生产线。未来某个时候，IBM 的新生产线预计将生产基于 Deca 的 M 系列扇出型中介层技术 (MFIT) 的先进封装。MFIT 技术可实
富唯智能自主研发的可重构柔性装配系统
在工业4.0与智能制造深度融合的浪潮下，传统产线“刚性生产、低效换型”的痛点日益凸显。富唯智能自主研发的可重构柔性装配系统，以模块化设计、智能化控制和跨品类适配能力，重新定义了柔性制造的边界，成为汽车、新能源、电子等高端制造业的转型引擎。
全球十大半导体封测公司介绍
2024年全球封装测试（OSAT）市场规模达985亿美元，同比增长2.3%，行业呈现“技术迭代加速、并购整合频繁”的特征。以下基于2024年营收数据，梳理全球十大封测企业的核心竞争力与行业地位：
一文了解芯片可靠性测试
可靠性，作为衡量芯片封装组件在特定使用环境下及一定时间内损坏概率的指标，直接反映了组件的质量状况。