摘要：它以绝缘板为基材，通过在表面覆铜、蚀刻布线、钻孔等工艺形成导电电路网络，广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。

印制电路板（PCB）是电子设备中不可或缺的基础部件！

它以绝缘板为基材，通过在表面覆铜、蚀刻布线、钻孔等工艺形成导电电路网络，广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。

例如 5G 基站用高频 PCB 需具备低损耗特性，服务器主板依赖高多层 PCB 实现复杂电路集成。

主营业务：全球最大的 PCB 制造商之一，专注于高密度互连（HDI）板、封装基板及消费电子 PCB 研发，产品覆盖智能手机、服务器、汽车电子等领域，客户包括苹果、微软、特斯拉等头部企业。

PCB 领域亮点：

掌握任意层 HDI 板核心工艺，适配 5G 手机天线集成与芯片封装需求；

自主研发 FC-BGA 封装基板，打破日本厂商垄断，已用于国产 CPU 芯片封装；

建成智能工厂，采用 AI 视觉检测与激光钻孔技术，HDI 板年产能超 1500 万平方米；

主营业务：聚焦通信 PCB、封装基板及汽车电子 PCB，是国内少数具备多层板全产业链能力的企业，服务于华为、中兴、英伟达等客户。

PCB 领域亮点：

自主研发类载板（SLP）用于高端手机芯片封装，线宽线距达 25μm；

汽车电子 PCB 突破高频高速技术，用于车载雷达与智能座舱，配套特斯拉、比亚迪等车企。

主营业务：专注于通信设备 PCB 与汽车 PCB，产品覆盖 5G 基站、数据中心交换机及新能源汽车电控系统，客户包括爱立信、诺基亚、蔚来等。

PCB 领域亮点：

掌握 16 层以上高速通信板技术，采用低损耗材料（DK 值 2.5 以下），适配 100G/400G 光模块互联；

汽车 PCB 突破埋盲孔工艺，用于 IGBT 模块封装，已进入宁德时代、华为电驱供应链；

拥有 300 + 项 PCB 核心专利，高频板材认证覆盖全球主流通信设备商；

主营业务：国内覆铜板龙头企业，延伸布局 PCB 制造，产品涵盖高频高速覆铜板、封装基板及多层 PCB，服务于通信、半导体、汽车领域。

PCB 领域亮点：

自主研发 5G 高频覆铜板（S7 系列），打破罗杰斯、松下垄断，用于华为 5G 基站 PCB；

FC-BGA 封装基板用高端覆铜板实现量产，热膨胀系数控制在 1.5ppm/℃，配套长电科技、通富微电；

PCB 业务聚焦高多层板，建成国内首条任意层互连 PCB 产线，应用于服务器主板，年产能达 600 万平方米。

主营业务：专注于高多层 PCB、HDI 板及 AI 服务器 PCB，产品应用于云计算、数据中心及新能源领域，客户包括英特尔、浪潮、宁德时代。

PCB 领域亮点：

28 层以上超高多层 PCB 技术领先，用于 AI 服务器 GPU 互联，信号串扰低于 - 30dB；

自主研发高散热 PCB，采用埋铜块工艺，适配储能变流器与光伏逆变器；

建成全球首个 AI+PCB 智能工厂

来源：股海犇大运