苹果将采用台积电WMCM和SoIC封装,分别用于A20系列和服务器芯片
于今年下半年开始量产N2工艺,首批2nm芯片将会在2026年上市。苹果作为台积电头号客户,很可能会首先用在iPhone 18系列的A20和A20 Pro上。苹果其他芯片也会跟进,引入N2工艺,并采用新的先进封装。
于今年下半年开始量产N2工艺,首批2nm芯片将会在2026年上市。苹果作为台积电头号客户,很可能会首先用在iPhone 18系列的A20和A20 Pro上。苹果其他芯片也会跟进,引入N2工艺,并采用新的先进封装。
随着苹果与高通多年来的紧密合作关系逐渐松动,高通的首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙近期在接受雅虎财经的一档播客节目时,对外传达了公司的最新战略动向。阿蒙明确表示,高通已不再将苹果视为其未来发展的核心支柱,而是寻求向投资者展示其独立且长远的战略规划。
在苹果与高通长达数年的合作关系逐渐步入尾声之际,高通的首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在一档财经播客节目中透露了公司的未来规划。阿蒙明确表示,高通已不再将苹果视为业务发展的核心支柱,并向投资者展示了其独立于苹果之外的长期战略。
在苹果与高通多年合作关系逐渐走向终结之际,高通首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙(Cristiano Amon)在接受雅虎财经 Opening Bid 播客采访时表示,公司已不再将苹果的业务作为未来发展的关键依赖,并试图向投资者证明其长期战略的独立性。
2010年左右,云计算在AMD Opteron处理器和英特尔Xeon处理器的推动下迅速兴起。庞大的云市场激起了包括高通在内的其他CPU制造商的兴趣。到2010年代中期,高通已发展成为移动SoC市场的一股强大力量,并拥有多款自主研发的CPU设计。他们有充分的理由
简介:美国对中企芯片制裁不断,小米三纳米芯片却安然无恙,联想也推出自研芯片。这背后有技术合规考量,也和政策红利相关。但汉芯造假教训在前,如今如何筑牢监管防线,让国产芯真自研不踩坑?
岱宗加盟将加速知合计算 RISC-V 高性能芯片商用落地。知合计算成立于 2022 年 10 月,专注高性能 “通推一体” RISC-V 芯片研发,团队实力强劲,已完成多轮融资。
美东时间4月12日,美方公布相关备忘录,豁免计算机、智能手机、半导体制造设备、集成电路等部分产品的“对等关税”。中国商务部对此表示,中方正在对有关影响进行评估。并指出,这是美方修正错误做法的一小步。
近日,中国自研芯片领域迎来了一项重大突破。据相关报道,深圳的睿思芯科公司成功推出了名为“灵羽”的新一代高性能处理器,这标志着中国在RISC-V服务器芯片领域迈出了坚实的一步,实现了从无到有的历史性跨越。
灵羽处理器在算力、能效和接口配置等方面均达到了国际主流水平,能够满足高性能计算、全闪存储以及DeepSeek等开源大语言模型的应用需求。其基于睿思芯科全自研的CPU核心IP与片上网络IP,实现了先进乱序执行、高速数据通路与Mesh互联结构,计算性能可与国际主流
国内RISC-V领域的先锋企业睿思芯科,成功推出了其自主研发的灵羽处理器。这款芯片标志着中国在高性能RISC-V服务器芯片领域迈出了重要一步,与国际主流水平并驾齐驱。
据“深圳前海”公众号,日前,睿思芯科推出新一代高性能灵羽处理器,这是中国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片,在算力、能效和接口配置等方面均达到国际主流水平,满足高性能计算、全闪存储与DeepSeek等开源大语言模型的应用场景。
3月31日,RISC-V领先厂商睿思芯科在深圳前海国际会议中心举办2025春季新品发布会,重磅推出新一代高性能灵羽处理器。此次发布的处理器是中国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片,在算力、能效和接口配置等方面均达到国际主流水平,满足高性能计算、全闪存储与D
今日,深圳RISC-V领先企业睿思芯科推出新一代高性能RISC-V服务器芯片“灵羽处理器”。该芯片采用32核CPU + 8核LPU的“一芯双核”设计,在单核性能和多核并行性能上均实现大幅提升,计算性能比肩Intel、AMD等国际主流型号服务器芯片的性能。
2025年3月31日,RISC-V领先厂商睿思芯科在深圳前海国际会议中心隆重举办2025春季新品发布会,重磅推出新一代高性能灵羽处理器。灵羽处理器是中国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片,在算力、能效和接口配置等方面均达到国际主流水平,满足高性能计算、全闪
服务器芯片领域主要有两条技术路线:x86和Arm。这是两种架构,是芯片和软件间的“翻译”。前者由英特尔、AMD主导,后者只要购买Arm公司的指令集授权,就能自己定制芯片。
正如我们长期以来所说的那样,当谈到数据中心 CPU 时,我们认为自主研发的 Arm 处理器(以及独立公司 Ampere Computing 和华为技术制造的处理器)最终将占超大规模计算设备和主要云构建商安装的计算能力的至少一半。按照这种逻辑,这些云巨头约占全球
早前,高通公司就在2018年涉足高端服务器CPU市场,但于2020年暂停ARM架构相关业务。随着数据中心需求激增,预计未来服务器CPU市场将达千亿级别,高通意图重新发力,以期在未来市场中占据一席之地。
高通公司近期在数据中心CPU市场方面迈出了重要一步,这一消息引起了业界的广泛关注。据悉,英特尔前Xeon处理器首席架构师Sailesh Kottapalli已正式加入高通,并担任高级副总裁的职务,这一人事变动无疑为高通的服务器芯片业务注入了新的活力。
高通公司近期在数据中心CPU市场掀起波澜,宣布了一项重大人事变动和技术动向。据业界消息,英特尔前Xeon处理器首席架构师Sailesh Kottapalli已正式加盟高通,担任高级副总裁一职,这一变动无疑为高通在服务器芯片领域的布局增添了强劲动力。