南京固体器件申请高温共烧多层陶瓷封装外壳瓷件版图CAD文件的DRC检查方法专利，使设计人员更直观地检查瓷件布线的设计规则和电连接关系 国家知识产权局信息显示，南京固体器件有限公司申请一项名为“高温共烧多层陶瓷封装外壳瓷件版图CAD文件的DRC检查方法”的专利，公开号CN119918497A，申请日期为2024年11月。 cad drc 固体器件 瓷件 瓷件版图 2025-05-05 11:40 4
