摘要：国家知识产权局信息显示，南京固体器件有限公司申请一项名为“高温共烧多层陶瓷封装外壳瓷件版图CAD文件的DRC检查方法”的专利，公开号CN119918497A，申请日期为2024年11月。

金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，南京固体器件有限公司申请一项名为“高温共烧多层陶瓷封装外壳瓷件版图CAD文件的DRC检查方法”的专利，公开号CN119918497A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高温共烧多层陶瓷封装外壳瓷件版图CAD文件的DRC检查方法，包括：用透明硫酸纸打印经放大的单层设计文件，单层设计文件包含印刷图形、打孔图形和开腔图形和瓷件外轮廓；将打印的单层设计文件按瓷件布线层设计顺序对齐叠放后装订成瓷件版图放大透明打印件；对照瓷件版图放大透明打印件和瓷件版图电子版文件，进行单层设计规则检查、短路检查和通断检查，遍历所有陶瓷布线层；对照瓷件版图放大透明打印件和瓷件版图电子版文件，进行相邻层设计规则检查以及短路检查和通断检查，根据瓷件网络表文件遍历所有网络。本发明通过制作瓷件版图放大透明打印件，能够使设计人员更直观地检查瓷件布线的设计规则和电连接关系。

天眼查资料显示，南京固体器件有限公司，成立于1991年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4500万人民币。通过天眼查大数据分析，南京固体器件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目118次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可9个。

来源：金融界