倒装封装

一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇1：倒装封装）

上期我们提到，芯片封装发展的第三阶段（1990年代），代表类型是BGA（球形阵列）封装。早期的BGA封装，是WB（Wire Bonding，引线） BGA，属于传统封装。